[发明专利]带有冗余衬垫的铜导电线有效
| 申请号： | 00126420.6 | 申请日： | 2000-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1286497A | 公开（公告）日： | 2001-03-07 |
| 发明（设计）人： | A·K·斯塔珀 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/48;H01L21/768;H01L21/283;H01G4/005;H01G4/228;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨恺,王忠忠 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包含铜导电线、通路和镶嵌线的互连包括在其中具有开口的绝缘体或介质;在该开口的壁和底部上的第1促进粘附/导电性阻挡衬垫材料;在该第1粘附材料层上的第1导电性层,所述第1导电性层具有预定的剖面面积并具有抗电迁移性能;在该第1导电性层上的第2促进粘附/导电性阻挡层;以及充填该开口的其余部分以便形成该线或通路的诸如铜的软的低电阻金属.这些互连具有被增强的工作和抗电迁移寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 冗余 衬垫 导电 | ||
【主权项】：
1．一种包括具有高的抗电迁移和工作寿命的镶嵌金属线的铜导电体金属线或通路，其特征在于，包括：绝缘体或介质，在其中具有金属线、通路和/或镶嵌线的形式的开口；在该开口内的第1促进粘附/导电性阻挡层衬垫材料；在该第1促进粘附/导电性阻挡层衬垫材料层上的具有预定的剖面面积的第1导电性层，所述第1导电性层具有抗电迁移性能；在该第1导电性层上的第2促进粘附/导电性阻挡衬垫层；以及形成该线或通路的软的低电阻的中心金属芯线。
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