[发明专利]用于电子封装的薄膜粘合剂组合物无效
申请号: | 00126285.8 | 申请日: | 2000-08-15 |
公开(公告)号: | CN1284526A | 公开(公告)日: | 2001-02-21 |
发明(设计)人: | X·何;B·吴;C·J·多米尼克;D·申非尔德 | 申请(专利权)人: | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;H01L21/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨丽琴 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种薄膜粘合剂使用疏水的聚合物载体来代替常规的聚酰亚胺载体,用以实现高防潮性,同时保持其它的粘着特性。用于电子封装。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子 封装 薄膜 粘合剂 组合 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜粘合剂,所述薄膜粘合剂包括热固、热塑或β-阶段聚合物和柔性的聚酯膜载体,其杨氏模量超过700000psi,熔点高于260℃,且玻璃化温度大于100℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国家淀粉及化学投资控股公司,未经国家淀粉及化学投资控股公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/00126285.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:热敏传递膜及其使用方法
- 下一篇:硅氧烷控泡剂