[发明专利]用于电子封装的薄膜粘合剂组合物无效

专利信息
申请号: 00126285.8 申请日: 2000-08-15
公开(公告)号: CN1284526A 公开(公告)日: 2001-02-21
发明(设计)人: X·何;B·吴;C·J·多米尼克;D·申非尔德 申请(专利权)人: 国家淀粉及化学投资控股公司
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;H01L21/56
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨丽琴
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种薄膜粘合剂使用疏水的聚合物载体来代替常规的聚酰亚胺载体,用以实现高防潮性,同时保持其它的粘着特性。用于电子封装。
搜索关键词: 用于 电子 封装 薄膜 粘合剂 组合
【主权项】:
1.一种薄膜粘合剂,所述薄膜粘合剂包括热固、热塑或β-阶段聚合物和柔性的聚酯膜载体,其杨氏模量超过700000psi,熔点高于260℃,且玻璃化温度大于100℃。
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