[发明专利]用于电子封装的薄膜粘合剂组合物无效
| 申请号： | 00126285.8 | 申请日： | 2000-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN1284526A | 公开（公告）日： | 2001-02-21 |
| 发明（设计）人： | X·何;B·吴;C·J·多米尼克;D·申非尔德 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨丽琴 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子 封装 薄膜 粘合剂 组合 | ||
【权利要求书】：
1．一种薄膜粘合剂，所述薄膜粘合剂包括热固、热塑或β-阶段聚合物和柔性的聚酯膜载体，其杨氏模量超过700000psi，熔点高于260℃，且玻璃化温度大于100℃。
2．根据权利要求1的薄膜粘合剂，其中的柔性聚酯膜是聚乙烯萘亚甲基酯。
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