[发明专利]自固化无机型导热胶泥无效
| 申请号： | 00125755.2 | 申请日： | 2000-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN1288921A | 公开（公告）日： | 2001-03-28 |
| 发明（设计）人： | 潘红良 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C09J1/02 | 分类号： | C09J1/02;C09J9/00 |
| 代理公司： | 华东理工大学专利事务所 | 代理人： | 罗大忱,陈淑章 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自固化无机型导热胶泥。所说的导热胶泥是一种以导热材料和无机粘结材料作为主体材料,通过合适的加工生产方法制成的糊状物,该胶泥的使用温度可达400℃,粘结剪切强度可达1.0MPa以上,导热系数可达14Kcal/m.hr.℃。具有导热系数高、粘接强度好、使用方便、价格便宜等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 机型 导热 胶泥 | ||
【主权项】：
1．一种自固化无机型导热胶泥，其特征在于，组分和重量百分比含量为：水玻璃30～65％填料0～20％导热材料30～60％聚磷酸硅0～15％增稠剂2～20％六偏磷酸钠0～5％所说的填料为氧化硅或/和氧化铝；所说的增稠剂为羟甲基纤维素、聚乙烯醇或醋酸乙烯中的一种或一种以上。
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