[发明专利]具有蚀刻背面的磷硅酸盐玻璃层的全集成热喷墨打印头无效

专利信息
申请号: 00108727.4 申请日: 2000-05-26
公开(公告)号: CN1286168A 公开(公告)日: 2001-03-07
发明(设计)人: N·A·卡瓦穆拉;C·C·达维斯;T·L·韦伯;K·E·特吕巴;J·P·哈蒙;D·R·托马斯 申请(专利权)人: 惠普公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 蔡民军,黄力行
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用集成电路技术生产的一体化打印头,其中将包括喷墨元件(24)在内的薄膜层(24,40-50)设置在硅基片(20)的上表面。对以上各层进行蚀刻,以便形成通向所述喷墨元件(24)的导电体(25)。基片(20)的下表面蚀刻一个槽(36)。薄膜层的上表面形成一个有孔层(28),以便形成喷口(34)和喷墨腔(30)。一磷硅酸盐玻璃(PSG)层提供位于电阻层之下的绝缘层,该PSG层从输墨孔被蚀刻回并受一钝化层保护,以避免油墨与PSG层反应。
搜索关键词: 具有 蚀刻 背面 硅酸盐 玻璃 集成 喷墨 打印头
【主权项】:
1.一种打印装置,包括:一个打印头,该打印头包括:一个打印头基片(20);设置在所述基片(20)的第一表面上的若干薄膜层(24,40-50),所述层中的至少一个形成若干喷墨元件(24),所说层(42)之一包括一第一材料,以及所说层之一包括一在该第一材料层(42)上的保护层;通过所述薄膜层形成的输墨孔(24,40-50);和位于所述基片(20)上的至少一个开口(36),提供一个从所述基片的第二表面、通过所述基片(20)并到达设在所述薄膜层上的所述输墨孔(26)的油墨通道(38);该第一材料层(42)从输墨孔(26)被蚀刻回,使其由保护层(46)保护而免受任何进入输墨孔(26)的流体的侵害。
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