[发明专利]电解铜电镀液有效
| 申请号： | 00108550.6 | 申请日： | 2000-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN1274021A | 公开（公告）日： | 2000-11-22 |
| 发明（设计）人： | L·R·巴尔斯塔德;J·E·瑞克瓦尔斯基;M·莱费布夫瑞;S·麦纳尔德;J·L·马丁;R·A·舍提三世;M·托本 | 申请（专利权）人： | 希普雷公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈季壮 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及铜电镀组合物。使用该组合物的方法和由该组合物形成的制品。本发明的电镀组合物含有高光亮剂浓度,这样可以保证在难以镀覆的小孔壁上进行有效的铜电镀,其中包括高纵横比、小直径的微孔。 | ||
| 搜索关键词： | 电解铜 电镀 | ||
【主权项】：
1.一种铜电镀组合物，其包括：至少一种可溶性铜盐，一种电解质，和一种或多种光亮剂化合物，它们在电镀组合物中的浓度为每升电镀组合物至少含有约1.5mg。
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