[发明专利]用于光掩膜自动故障检测的改进的系统和方法无效
申请号: | 00104860.0 | 申请日: | 2000-02-24 |
公开(公告)号: | CN1266281A | 公开(公告)日: | 2000-09-13 |
发明(设计)人: | S·舒泽 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术北美公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王忠忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 根据本发明的一种检测光掩膜的方法包括下列步骤,提供制造光掩膜的设计数据组,搜索该设计数据组,找出亚基本规格特征,根据所述的数据组消除这些亚基本规格特征,形成一个检测数据组,采用这组检测数据,依据设计数据检测所制造的光掩膜。还提供一个根据本发明的方法步骤执行的系统。 | ||
搜索关键词: | 用于 光掩膜 自动 故障 检测 改进 系统 方法 | ||
【主权项】:
1、一种检测光掩膜的方法,包括以下步骤:提供一组制造光掩膜的设计数据组;搜索该设计数据组,找出亚基本规格特征;从所述的数据组消除这些亚基本规格特征,形成一个检测数据组,及采用这组检测数据,依据所述的设计数据组检测所制造的光掩膜。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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