[发明专利]用于光掩膜自动故障检测的改进的系统和方法无效
| 申请号: | 00104860.0 | 申请日: | 2000-02-24 |
| 公开(公告)号: | CN1266281A | 公开(公告)日: | 2000-09-13 |
| 发明(设计)人: | S·舒泽 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术北美公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王忠忠 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 光掩膜 自动 故障 检测 改进 系统 方法 | ||
1、一种检测光掩膜的方法,包括以下步骤:
提供一组制造光掩膜的设计数据组;
搜索该设计数据组,找出亚基本规格特征;
从所述的数据组消除这些亚基本规格特征,形成一个检测数据组,及
采用这组检测数据,依据所述的设计数据组检测所制造的光掩膜。
2、根据权利要求1所述的方法,其特征在于亚基本规格特征包括亚基本规格空隙,所述消除亚基本规格特征的步骤还包括并合位于所述空隙附近的设计数据组的特征,从而消除在所述检测数据组中的所述空隙的步骤。
3、根据权利要求2所述的方法,其特征在于并合特征的步骤包括采用一个偏移过程实现并合特征。
4、根据权利要求1所述的方法,其特征在于光掩膜包括亚基本规格线,所述消除亚基本规格特征的步骤还包括从所述的设计数据组除去亚基本规格特征的步骤,从而提供所述的检测数据组。
5、根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述搜索该设计数据组,找出亚基本规格特征的步骤包括根据预定的特征尺寸标准搜索该设计数据组,从而找出亚基本规格特征的步骤。
6、根据权利要求1所述的方法,其特征在于采用所述检测数据组,依据所述的设计数据组检测制造的光掩膜的步骤包括调节一个检测工具的灵敏度,扫描所述的亚基本规格特征的步骤。
7、根据权利要求1所述的方法,其特征在于为制造光掩膜提供设计数据组的步骤包括利用计算机辅助数字图像生成所述的光掩膜的步骤。
8、一种检测光掩膜的方法,包括以下步骤:
提供一组制造光掩膜的设计数据组;
识别在所述的设计数据组中满足预定尺寸标准的亚基本规格特征;
从所述的设计数据组中消除已被识别出的亚基本规格特征,形成一个检测数据组;
提供一个检测工具,将依据设计数据检测所制造的光掩膜与检测数据组的数据进行比较;
调节所述的检测工具,对识别出的亚基本规格特征扫描;及
采用这组检测数据检测所制造的光掩膜。
9、根据权利要求8所述的方法,其特征在于所述的亚基本规格特征包括亚基本规格空隙,所述消除亚基本规格特征的步骤还包括并合位于所述空隙附近的设计数据组的特征,从而消除在所述检测数据组中的所述空隙的步骤。
10、根据权利要求9所述的方法,其特征在于并合特征的步骤包括采用一个偏移过程实现并合特征。
11、根据权利要求8所述的方法,其特征在于光掩膜包括亚基本规格线,所述形成检测数据组的步骤还包括从所述的设计数据组除去亚基本规格特征的步骤,从而提供所述的检测数据组。
12、根据权利要求8所述的方法,其特征在于所述搜索该设计数据组,找出亚基本规格特征的步骤包括根据预定的特征尺寸标准搜索该设计数据组,从而找出亚基本规格特征的步骤。
13、根据权利要求8所述的方法,其特征在于为制造光掩膜提供设计数据组的步骤包括利用计算机辅助数字图像生成所述的光掩膜。
14、一个程序存储器可由计算机读出,其中的程序指令可由计算机执行,实现检测光掩膜的方法步骤,所述方法步骤包括:
提供制造光掩膜的设计数据组;
搜索该设计数据组,找出亚基本规格特征;
从所述的数据组消除这些亚基本规格特征,形成一个检测数据组;
采用所述检测数据组,依据设计数据检测所制造的光掩膜。
15、根据权利要求14所述的程序存储器,其特征在于所述的亚基本规格特征包括亚基本规格空隙,所述消除亚基本规格特征的步骤还包括并合位于所述空隙附近的设计数据组的特征,从而消除在所述检测数据组中的所述空隙的步骤。
16、根据权利要求15所述的程序存储器,其特征在于并合特征的步骤包括采用一个偏移过程实现并合特征的步骤。
17、根据权利要求14所述的程序存储器,其特征在于光掩膜包括亚基本规格线,所述形成检测数据组的步骤还包括从所述的设计数据组除去亚基本规格特征,从而提供所述的检测数据组的步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因芬尼昂技术北美公司,未经因芬尼昂技术北美公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/00104860.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





