[发明专利]IC插座及IC测试装置

说明书

本发明涉及一种IC测试装置，特别涉及一IC插座的结构，被测试的半导体器件(被测试的IC)放置在该IC插座上用于电联接，该IC插座在接触稳定性方面是优良的。

图5是一示意性视图，表示现有技术中这种类型IC插座的外观，图6示出其详细结构。IC插座11包括一其中承载着大量探测针12的塑料外壳13。在所示实例中，IC插座11适于接收CSP(芯片尺寸封装)如BGA(球栅阵列)，并具有由几十个探测针12形成的栅阵列。可以理解，在图5中用符号表示的探测针12仅用于表示针阵列的位置。

如图6所示，每个探测针12包括一金属管14，一在该管一端与之固定成一体的固定柱塞15，及一设置在相对端并由一螺旋弹簧16偏压的可移动柱塞17。管组件18包括管14，固定柱塞15通过外壳13和底盖板21固定到位，管组件的一端部容纳在穿过外壳13形成的通孔19中，另一端部容纳在穿过底盖板21形成的通孔22中。底盖板21由树脂制成，并通过图6中未示出的螺栓紧固到外壳13上。

在使用中IC插座11安装在一插座板上，将被测试的器件以受测试的状态连续安装到IC插座上。图7示出探测针12在测试过程中是如何工作的。特别地，图7A示出在IC插座11安装到插座板23上之前的探测针12；图7B示出在IC插座11已经安装到插座板23上之后的探测针12；图7C示出当要测试的器件24安装到IC插座11上时的探测针12。

当IC插座11安装到插座板23上时，探测针12上的可移动柱塞17由图7B中所示插座板23上的电极垫25向上推动，从而整个探测针12被向上移动，直到形成于管子14外周边的止动装置14压靠在外壳13的内壁13a上。电极垫的进一步推动强迫可移动柱塞17进入管子中压住螺旋弹簧16，因而可移动柱塞17和电极垫25由螺旋弹簧16的恢复力保持压力接触。

图7C表示被测试的装置24是一将焊球24a作为端子的BGA。当被测试的装置24放置到IC插座11上时，焊球24a压在固定柱塞15上，因而管组件18向下移动，而螺旋弹簧16被进一步压缩，因此焊球24a和固定柱塞15通过螺旋弹簧16的恢复力保持压力接触。

测试完成后，被测试的装置24被取下，因而管组件18向上移动回到如图7B所示的位置。

如上面所讨论的，注意到常规的IC插座11被配置成这样，即当被测试的装置24从插座上取下和安装到其上时，管组件18分别向上和向下移动。

但这样建造的IC插座11经常遇到一种情况，即使被测试的装置24已经被取下，管组件18也不能回到其原来的位置。也就是说，经常发生管组件18保持在被推进的状况这种情况，因而当将下一被测试的装置24放置到插座上时，在插座和器件之间不能建立良好的接触。

这种接触失败的发生导致测试的失败。如果重新进行测试来确定测试失败是由于被测试装置24本身失败还是由于IC插座11的接触失败造成的，这将导致测试所需要平均工时量的增加。此外，由于即使重新测试也不能确保这种失败彼此区分开，这导致了生产的退化。由于这种原因，管组件18不能回到其初始位置就变成一严重的问题。

管组件18不能回到初始位置是由于管子14的滑动能力下降引起的。更特别的是，如上所述，管子14绕其外圆周设置了一止动凸台14a。止动凸台14a是通过切削加工去除通过拉拔工艺制成的小型管子14的止动凸台14a形成部分之外的其余外圆周材料而形成的。因此，管子14的滑动表面是机加工表面，表面粗糙度很差，因此这些表面刮擦或磨损外壳13和底盖板21的相对滑动表面同时产生摩擦屑，这些摩擦屑将聚积在管子14和通孔19,22之间的缝中，导致很差的滑动能力。

还注意到，管子14被配置成通过外壳13中的通孔19和底盖板21中的通孔22定位，从而沿着孔壁滑动。因此，例如如果在外壳13和底盖板21之间的组装有一些没对准，并因而相对的通孔19和22彼此不在一条直线上，就会在管子14上施加径向力而降低管子的滑动能力，导致滑动阻力增加，并因而出现磨擦屑更可能产生的情况。

因此，本发明的一目的是提供一种IC插座，它克服了现有技术中IC插座的上述缺点，同时具有高接触稳定性，而不会降低滑动能力。

本发明的另一目的是提供一装有这种具有高接触稳定性的IC插座的IC测试装置。