[发明专利]单亚乙烯基芳烃树脂

说明书

本发明涉及单亚乙烯基芳烃树脂。

单亚乙烯基芳烃树脂已用于诸如泡沫片材、挤出和取向制品中。通常将增塑剂用于此类树脂中以提高流动性和提高模塑或挤塑制品的生产率。然而，增塑剂如矿物油明显降低树脂的玻璃化转变温度(Tg)。这样会使生产时间变长，因为生产的产品在从模具中取出之前必须冷却至较低温度以进行足够的固化。此外，使用增塑剂如柠檬烯使树脂成本剧增，导致其用途受限。

JP-08-172959公开了一种通过将具有分子量2200-3800和多分散度1.6至2.1的苯乙烯低聚物与芳烃塑料如聚苯乙烯掺混改性芳烃塑料的方法。然而，公开的聚苯乙烯组合物因在Styron 666中存在矿物油增塑剂因此仍具有明显低的Tg，并且挠曲强度显著降低。

因此，还需要一种具有良好流动性和Tg而无需或不存在矿物油或其它增塑剂的单亚乙烯基芳烃树脂。

本发明涉及一种单亚乙烯基芳烃树脂，该树脂具有双峰值重均分子量(Mw)分布，这样该树脂的85至95wt％为具有平均Mw250,000至400,000的成分，树脂的2至15wt％为具有Mw1,000至20,000的成分，其中各成分具有多分散度(Mw/Mn)1.5至3.0。

这种树脂具有良好的流动性和Tg性能，并可用于很多领域如注塑、泡沫片材和取向聚苯乙烯挤出片材，导致生产率升高。

本发明涉及一种具有特定Mw范围、具有改进的熔体流动和强度平衡性且无需加入常规增塑剂的单亚乙烯基芳烃树脂。该单亚乙烯基芳烃树脂具有双峰值Mw分布，这样该树脂的85至95wt％具有平均Mw250,000至400,000，树脂的2至15wt％具有Mw1,000至20,000，其中各成分具有多分散度(Mw/Mn)1.5至3.0。

适用于本发明目的的单亚乙烯基芳烃聚合物为通过聚合乙烯基芳烃单体生产的那些。乙烯基芳烃单体包括但不限于描述于US-A-4,666,987、US-A-4,572,819和US-A-4,585,825中的那些。该单体优选具有如下通式：其中R′为氢或甲基,Ar为具有1至3个带有或不带有烷基、卤素或卤代烷基取代基的芳环的芳环结构,其中各烷基含1至6个碳原子，卤代烷基是指卤素取代的烷基。Ar优选为苯基或烷苯基，其中烷苯基是指烷基取代的苯基，其中苯基是最优选的。可使用的典型乙烯基芳烃单体包括：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯的所有异构体(特别是对乙烯基甲苯)、乙基苯乙烯的所有异构体、丙基苯乙烯、乙烯基联苯、乙烯基萘和乙烯基蒽,及其混合物。该乙烯基芳烃还可与其它可共聚单体并用。这些单体的例子包括但不限于：丙烯酸类单体如丙烯腈、甲基丙烯腈、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸和丙烯酸甲酯，马来酰亚胺、苯基马来酰亚胺和马来酸酐。此外，聚合乙烯基芳烃单体可在预溶解的弹性体存在下进行，由此制备冲击改性、或含接枝橡胶的产品，其例子公开于US-A-3,123,655、US-A-3,346,520、US-A-3,639,522和US-A-4,409,369中。

聚合乙烯基芳烃单体的聚合方法和工艺条件是本领域公知的。尽管可使用任何聚合方法，但典型的方法是连续本体或溶液聚合法，如描述于US-A-2,727,884和US-A-3,639,372中的。阳离子聚合方法也可使用，特别是在制备低分子量组分时。这些方法是本领域公知的，如描述于US-A-4,087,599、US-A-4,161,573和US-A-4,112,209中的。

在本发明的一个实施方案中，主要比例的单亚乙烯基芳烃树脂是高分子量成分。通常至少85％，优选至少90％，最优选至少95％的树脂具有分子量从250,000、优选从260,000、更优选从270,000、最优选从280,000，至400,000、优选至375,000、更优选至350,000、最优选至325,000。该树脂还含有通常从2wt％、优选从2.5wt％、更优选从3wt％、最优选从3.5wt％、进一步更优选从5wt％，至15wt％、优选至12wt％、最优选至10wt％、进一步更优选至8wt％的较低分子量成分。这种较低分子量成分的Mw通常为从1,000、优选从1,500、更优选从2,000、最优选从2,500，至20,000、优选至18,000、更优选至16,000、最优选至14,000。分子量值用本领域公知的凝胶渗透色谱技术(GPC)测量。