[发明专利]含固体催化剂的CMP淤浆

权利要求书

1．一种含水的化学机械抛光组合物，包含至少一种氧化剂；和至少一种固体催化剂。

2．权利要求1的含水化学机械抛光组合物，其中固体催化剂是光活化的固体催化剂。

3．权利要求1的含水化学机械抛光组合物，其中固体催化剂是M_xO_y，其中M是Ti、Ta、W、V、Nb及其混合物，x和y互相独立的是大于0的数。

4．权利要求3的含水化学机械抛光组合物，其中固体催化剂是Ti_xO_y。

5．权利要求1的含水化学机械抛光组合物，其中固体催化剂是TiO₂、Ti₂O₃和它们的混合物。

6．权利要求1的含水化学机械抛光组合物，其中固体催化剂在淤浆中的含量是约0.005到约5.0重量％。

7．权利要求1的含水化学机械抛光组合物，其中固体催化剂是0.1-约3.0重量％的TiO₂和Ti₂O₃混合物。

8．权利要求1的含水化学机械抛光组合物，其中固体催化剂的平均粒径小于1μm。

9．权利要求1的含水化学机械抛光组合物，其中氧化剂是有机的过化合物、无机的过化合物和它们的混合物。

10．权利要求1的含水化学机械抛光组合物，其中氧化剂是单过硫酸盐、二过硫酸盐、过乙酸、过氧化氢脲、过氧化氢、它们的酸、它们的盐、它们的加合物或它们的混合物。

11．权利要求1的含水化学机械抛光组合物，其中氧化剂在组合物中的含量是约0.2-约20.0重量％。

12．权利要求1的含水化学机械抛光组合物，其中氧化剂在组合物中的含量是约0.5-约10.0重量％。

13．权利要求1的含水化学机械抛光组合物，包括选自以下化合物的配位剂：无机酸、柠檬酸、乳酸、酒石酸、琥珀酸、草酸、氨基酸和它们的盐。

14．权利要求1的含水化学机械抛光组合物，包括成膜剂。

15．权利要求1的含水化学机械抛光淤浆，包括至少一种稳定剂。

16．权利要求16的含水化学机械抛光组合物，其中稳定剂是有机酸、无机酸、腈、脲、它们的盐和它们的混合物。

17．一种含水化学机械抛光淤浆，包括权利要求1的含水化学机械抛光组合物和至少一种研磨剂。

18．权利要求17的含水化学机械抛光淤浆，其中研磨剂为至少一种选自氧化铝、二氧化铈、氧化锗、硅石、二氧化钛、氧化锆和它们的混合物的金属氧化物研磨剂，其中研磨剂是不同于固体催化剂的化合物。

19．权利要求18的含水化学机械抛光淤浆，其中固体催化剂附着在研磨剂上。

20．权利要求18的含水化学机械抛光淤浆，其中金属氧化物研磨剂为约0.1-20.0重量％的选自硅石、氧化铝及其混合物的研磨剂

21．权利要求1的含水化学机械抛光组合物，包括可溶性催化剂。

22．一种化学机械抛光淤浆，包括：

约0.5-约7.0重量％的研磨剂，选自硅石、氧化铝和它们的混合物的；

至少一种光活化固体催化剂；和

氧化剂，选自单过硫酸盐、二过硫酸盐、过乙酸、过氧化氢脲、过氧化氢、它们的酸、它们的盐、它们的加合物和它们的混合物。

23．权利要求22的化学机械抛光淤浆，其中光活化固体催化剂不是硅石和氧化铝。

24．权利要求22的化学机械抛光淤浆，其中光活化固体催化剂选自TiO₂、Ti₂O₃和它们的混合物。

25．权利要求24的化学机械抛光淤浆，其中TiO₂和Ti₂O₃的混合物中光活化固体催化剂为约0.1-3.0重量％。