[发明专利]可变形的压敏胶带

说明书

本发明一般涉及包含聚合物树脂和聚合物树脂共混物的压敏产品(PSP)，更具体但不受局限地涉及可用于制造能够制成在标签、贴花和胶带等场合中使用的压敏产品的膜的树脂和树脂共混物。本发明一般涉及胶带和标签，更具体但不受局限地涉及可变形的压敏胶带和标签以及制造该胶带和标签的膜原料。本发明压敏产品可应用的各种场合，包括(但不限于)原标签、电子数据处理(EDP)标签、工业标签卷和可变形的压敏标签。本发明压敏产品可应用的各种胶带场合包括(但不限于)电子胶带、汽车装配胶带、绷带、遮蔽胶带、办公胶带、导管胶带、管路包装、和盒密封胶带。本发明压敏产品还有各种各样的其它用途，包括(但不限于)图形材料、阳光控制膜、遮蔽片材、和地板瓦。

压敏产品通常将膜(以下称作“膜原料”)与用于将所述膜原料粘附到所选基材，如所要贴签的瓶上的压敏粘合剂结合在一起。可变形热塑性膜原料在这种标签PSP中的应用在许多方面优选于纸制品的使用。可变形热塑性标签最好耐湿度、撕裂、爆裂、折皱、起皱、收缩等。如果将产品施用到软的、可压缩的或可变形的基材上时，这些性能尤其重要。

为了制造标签、胶带或图形PSP，膜原料一般与用于将所述膜原料粘附到所选基材上的压敏粘合剂层结合使用。该压敏粘合剂一般选择使得，当膜原料粘附到基材上时，膜原料-粘合剂界面的强度、基材-粘合剂界面的强度、以及粘合剂本身的内聚强度都大于膜变形和回复所需的力。压敏粘合剂的量应该足以使PSP能够在可变形基材的合理适用期内实现其预期作用。

为了制造标签和图形材料，膜原料和压敏粘合剂组合体一般还与脱离衬底结合使用。在典型的生产线中，将膜原料/粘合剂/脱离衬底组合体向下通过一个配有旋转模头的生产线，该模头切穿该膜原料而不是脱离衬底。随着该生产线与基材生产线(例如，所要贴签的柔性或可变形瓶的生产线)合并，标签和粘合剂就合适地从衬底上剥离或分配并粘附到该柔性或可变形基材上。脱离衬底可以是任何合适的常规已知用于贴签场合的衬底材料。

关于可模切性，膜/粘合剂/脱离衬底复合体最好应该能够在旋转模头上以工业生产速率进行模切而不会基料破裂，而且使得仅切割膜原料层而不切割脱离衬底。如果膜不是非常可模切的，那么必须使用更复杂且昂贵的脱离衬底。关于胶带，膜基材应该产生足够的操作韧性和强度，但在使用时应该容易切割或撕裂。

为了成功地用作可变形压敏标签的膜原料，除了可模切性，膜还应该满足两个其它的一般要求，即，良好的光学性能和合适的挺度。膜原料所需的光学性能取决于用途。在某些情况下，低雾度、高光泽的膜是理想的。在其它情况下，较高雾度、较低光泽的膜是理想的。

关于挺度，膜原料必须足够挺以容易分配，但不应太挺，否则在应用到可变形基材上时会起皱或变形。

聚苯乙烯基膜原料一般具有足够的可模切性和挺度。这些聚苯乙烯基膜原料的挺度可在应用装置中产生具有良好的机械加工性，但将应用局限于可变形基材，因为由这些聚苯乙烯基膜原料制成的PSP产品在应用到可变形基材上时发生收缩。此外，这些聚苯乙烯基膜原料往往光学质量不好。例如，授予Dollinger的美国专利5151309(“Dollinger”)公开了一种包含聚苯乙烯共混物的标签膜原料。Dollinger的标签膜原料是可模切的且具有良好的挺度。但Dollinger的标签膜原料由于聚苯乙烯共混组分而雾度非常高。这种高雾度排除了Dollinger标签膜原料在透明标签中的应用。

例如在授予Ewing的Re.32929(“Ewing”)中公开的聚乙烯标签膜原料可通过配制来满足一定范围的光学和挺度要求，但由于其伸长性和屈服性而在贴签装置中难以从脱离衬底上模切和分配。可将填料加入聚乙烯标签膜原料中以控制可模切性，但填料的加入限制了可能的光学性能。高取向聚乙烯标签膜原料具有较高的可模切性，但由于在得到光学性能时挺度太高而存在不足。具有过高挺度的膜原料一般不能成功地用于可变形PSP(即，要粘附到可变形基材上的PSP)。

因此，仍然需要一种合适地兼顾光学性能、可模切性和适当挺度的PSP。

本发明涉及一种极限伸长率小于或等于350％且大于或等于20％，且在纵向上的1％正割模量为5000-200000的可变形压敏产品(PSP)，包含：

(Ⅰ)包含以下物质的膜原料：

(A)基于(A)与(B)总重25-100％重量的分子量分布(Mw/Mn)为1.5-20且熔体指数(I₂)为0.2-10的基本上无规共聚体，它包含：

(1)21-65％摩尔的聚合物单元，衍生自：