[发明专利]可转移的薄膜电气元件无效

专利信息
申请号: 99804883.6 申请日: 1999-01-29
公开(公告)号: CN1296728A 公开(公告)日: 2001-05-23
发明(设计)人: N·麦克多诺;D·P·泽加尔;M·E·保罗;T·J·科默福德;J·R·彭纳斯 申请(专利权)人: 弗莱康股份有限公司
主分类号: H05K3/04 分类号: H05K3/04;H05K3/20;G08B13/24
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 钱慰民
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 转移 薄膜 电气 元件
【说明书】:

发明背景

本发明总体上涉及可转移的薄膜,尤其涉及包含电气元件的可转移薄膜。本发明适于但不限于制造在电子物品监视和识别系统中使用的谐振标签。

传统的电子物品监视系统被广泛用来有效地防止未经许可从规定的监视区取走物品。在这类监视系统中,被监视的物品配有谐振标签,当物品通过监视区时,这些标签可用来检测物品的存在。监视区一般包括一个在控制区内产生的电磁场,电磁场具有预定的频率。标签以电磁场的频率或另一预定频率谐振。系统检测到该谐振频率,然后发出警报,提醒有标签存在,从而表示有物品存在。为了去激励,可以在谐振标签中引入强浪涌电流,以产生短路。

目前有用的谐振标签包括由一介电层隔开的多个导电层。具体地说,这类标签包括具有介电承载薄膜的电路,在薄膜的一侧施加一电感螺旋,诸如适当构造的金属箔,它通过第一和第二导电区终止于每一端。将匹配的导电区施加在介电承载薄膜的另一侧,以形成一电容器,由此当在介电薄膜两侧的导电区之间建立直接电气连接时,完成了电感-容调谐的谐振电路。

由于依赖相对较厚的薄膜,作为用物理方式隔开和支承电路各导电部分的电介媒体,所以标签厚度明显增加。由于施加附加薄膜或涂层,用以保护和稳定标签,所以厚度将进一步增加。所得标签的总厚度会使得如果不是不可能也难以有效地隐藏它们而不被发现,以及不被那些打算阻挠监视系统的人在未经许可的情况下去除标签。

关于识别系统,传统的方法一般包括自动读取容纳标记的标签上提供的条形码(UPC)。不幸的是,条形码系统存在一个缺点,它要求施加标签的物品以及条形码本身有一定取向,以便阅读或检测光束可以合适地读到条形码信息。如果正在识别的物体要分类,并且物体的外形和取向是随机的,那么这个问题会很严重。

因此,本发明的一个目的是提供一种谐振标签,该标签由许多薄的涂层构成,致使例如可以将标签伪装在传统印刷标签的下面。

本发明的另一个目的是提供一种谐振标签以及制造该标签的方法,所述方法利用最少的元件,并且在构造标签期间,可以将谐振标签与最初使用的初始薄膜分离。

本发明的再一个目的是提供一种能够响应多个频率的谐振标签。

本发明的又一个目的是提供一种谐振标签,无论标签的取向如何,它都能提供适当的电子识别信息。

本发明的另一个目的是提供一种薄的且易碎的谐振标签,该谐振标签实质上需要一个施加标签的衬底薄膜或者衬底对象,以便保持适用的结构。

本发明的再一个目的是用一种极薄的导电材料提供便宜的依靠粘性施加的电路,以及电路的各部分。

发明内容

因此,本发明提供了一种易碎的衬底,它包括多个整体相连的层,这些层相继沉积在一可去除的承载薄膜上。这些层中的一层或多层是导电的,并且将导电层构造成在一个电路内起作用。衬底可以从承载薄膜转移到一接受面上,或者不能与承载薄膜分离,不对导电部分产生附带的破坏。在另一实施例中,衬底包括一标签和一粘合层,其中粘合层将标签施加到接受面上,致使包含电气元件的多个整体相连的层可以转移到接受面上,或者不能与承载薄膜分离,不破坏电气元件。

通过适当选择导电材料、介电涂层和粘合剂,可以如此设计本发明的谐振标签,使得源标签包装很容易重复使用。传统标签并不是这样,它们使用聚乙烯之类的薄膜,以及铝箔之类的导电层。薄膜和箔片的混合物与其它包装材料一起使得难以循环使用该包装。另外,本发明容易转移的电气元件能够以某种方法与现有标签或电路结构或者现有标签的其它部分相结合,不阻碍包装上的重要信息,或者大幅度地改变包装的美学效果。对于给定的成本以及对包装的环境约束,改变美学效果并不是一个小问题。另外,由于使用薄膜结构,所以本发明具有很隐藏的优点,此外还允许包含在可变形的包装或容器内。

依照本发明的另一实施例,提供了一种谐振标签,以及制造该标签的方法。所述谐振标签包括第一导电图案,它施加在第一介电层上;一介电涂层,它至少与第一导电图案粘合;第二导电天线图案,它与介电涂层粘合;以及第二介电层,它至少施加在第二导电图案上。依照本发明的一个实施例,第一介电层是一个可分离的承载薄膜,而第二介电层是一粘合层。可以将粘合剂施加到一衬底上,并且粘合剂的剥离强度大于将承载薄膜与标签结构剩余部分分离所需的剥离强度。

依照本发明的另一实施例,将第三导电图案与第二介电层粘合,致使第二和第三导电图案形成第二频率调谐天线电路。在另一方面,在叠层结构中,分别将附加的导电图案和介电涂层交替粘合到第二介电层上,以便形成多个附加频率调谐天线电路。

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