[发明专利]纸张的施胶

权利要求书

1．一种提高高速精确纸张加工或复印的方法，该方法包括在高速精确加工或复印中使用表面施胶的纸张，该纸张含有一种反应性施胶剂和一种无机填料，该无机填料以能提高纸张的运行性能的有效量使用，无机填料与表面施胶剂的重量比是约0．1∶1到约10∶1。

2．如权利要求1所述的方法，其中反应性施胶剂是一种2-氧杂环丁酮施胶剂。

3．如权利要求2所述的方法，其中2-氧杂环丁酮施胶剂是一种烯酮二聚物。

4．如权利要求2所述的方法，其中其中2-氧杂环丁酮施胶剂一种烯酮多聚物。

5．如权利要求2所述的方法，其中反应性施胶剂是一种2-氧杂环丁酮施胶剂，其选自于烷基烯酮二聚物，烷基烯酮多聚物，链烯基烯酮二聚物和链烯基烯酮多聚物。

6．如权利要求2～5之一所述的方法，其中2-氧杂环丁酮施胶剂在35℃下是一种液体。

7．如权利要求6所述的方法，其中2-氧杂环丁酮施胶剂在20℃下是一种液体。

8．如前面权利要求之一所述的方法，其中无机填料选自于高岭土，二氧化钛，二氧化硅，膨润土和硅酸钙。

9．如权利要求8所述的方法，其中无机填料是高岭土。

10．如权利要求8所述的方法，其中无机填料是二氧化钛。

11．如权利要求8所述的方法，其中无机填料二氧化硅。

12．如权利要求8所述的方法，其中无机填料是膨润土。

13．如权利要求8所述的方法，其中无机填料是硅酸钙。

14．如前面权利要求之一所述的方法，其中无机填料具有小于约10μm的平均颗粒尺寸。

15．如权利要求14所述的方法，其中无机填料具有小于约5μm的平均颗粒尺寸。

16．如权利要求14所述的方法，其中无机填料具有小于约2μm的平均颗粒尺寸。

17．如前面权利要求之一所述的方法，其中无机填料与表面施胶剂的重量比是约0．2∶1到约5∶1。

18．如前面权利要求之一所述的方法，其中以约0．02～5Kg／公吨纸的比率加入反应性施胶剂，对纸张进行表面处理。

19．如前面权利要求之一所述的方法，其中无机填料同一种水溶性无机盐结合使用。

20．如权利要求18所述的方法，其中水溶性无机盐为氯化钙，氯化镁和氯化钠。

21．如前面权利要求之一所述的方法，其中纸张具有约30～200g／m²的基本重量。

22．如权利要求21所述的方法，其中纸张具有约40～100g／m²的基本重量。

23．如前面权利要求之一所述的方法，其中纸张是一种碱性高级纸张。

24．如权利要求23所述的方法，其中纸张选自于表格证卷纸，小裁纸，复印纸，信封纸和加数器用纸。

25．如前面权利要求之一所述的方法，其中所述方法进一步包括把纸张加工成表格证卷纸，小裁纸，信封纸或加数器用纸。

26．一种提高高速精确纸张加工或复印的方法，其包含在高速精确加工或复印中使用的表面施胶的纸张，该纸张含有一种反应性施胶剂和一种无机填料，反应性施胶剂是一种2-氧杂环丁酮，其在35℃下是一种液体，而无机填料选自于高岭土，二氧化钛，二氧化硅，膨润土和硅酸钙，该无机填料以能提高纸张运行性能的有效量使用，其中无机填料与表面施胶剂的重量比是约0．1∶1到约10∶1。

27．一种制造高级纸张的方法，其包括：

(a)使用2-氧杂环丁酮施胶剂对纸张进行表面施胶，和

(b)使用无机填料，其中无机填料与表面施胶剂的重量比是约0．1∶1到约10∶1。

28．如前面权利要求之一所述的方法，其中使用一种在35℃下是液体的2-氧杂环丁酮施胶剂和至少一种其它的施胶剂来完成表面施胶。