[实用新型]发热元件的冷却装置

说明书

本实用新型涉及一种冷却装置，特别是涉及一种发热元件的冷却装置。

一般运用在发热元件(如中央处理器(CPU)、单晶片)上，用以将发热元件运转时所产生的热气散热降温的冷却装置1，如图1所示，其包含一连结在发热元件2顶面的散热板11，以及一设置在该散热板11顶端的散热风扇12，该散热板11上形成有多个散热鳍片111，该散热风扇12可由螺丝121锁固在散热鳍片111上，如此，由该散热板11将发热元件2表面产生的热量传递分布在该等散热鳍片111上，同时，利用散热风扇12的转动促使散热鳍片111间的空气流动，达到使发热元件2散热冷却的效果，但是，上述以往运用在发热元件2上的冷却装置1，在使用上却具有下列缺点：

(1)冷却装置的整体厚度过高：

因为以往冷却装置1的散热板11及散热风扇12是以叠置的方式结合在发热元件2顶面，导致结合后的整体厚度过高，无法达到轻、薄、短、小的要求。

(2)制造成本高：

因为以往冷却装置1的散热板11及散热风扇12分属单一构件而叠置结合在发热元件2顶面，因此必须分别制造出散热板11及散热风扇12，而导致制造成本增加。

本实用新型的目的在于提供一种能有效降低冷却装置整体的厚度，并能同时达到降低成本的发热元件的冷却装置。

为实现上述目的，本实用新型的发热元件的冷却装置，包含一壳体及一设置在壳体内的风扇，该壳体形成有一入风口及一出风口，该壳体的出风口侧缘一体延伸形成一连结在发热元件上的散热座，散热座内形成有散热通道，散热通道一端连通出风口，另一端形成一排风口，散热通道的底面设有多个散热鳍片。

如上所述的发热元件的冷却装置，散热鳍片可由散热通道的底面向上延伸至顶面，使散热通道被分隔成为多个散热通孔。

如上所述的发热元件的冷却装置，散热通道的宽度可由壳体的出风口往排风口渐渐扩大。

如上所述的发热元件的冷却装置，散热座的底面侧缘可延伸设有数个勾挂在发热元件上的勾件。

如上所述的发热元件的冷却装置，也可于散热座的底面形成一供发热元件嵌置的容纳空间。

采用了上述结构后，本实用新型的发热元件的冷却装置，将具有散热鳍片且可与发热元件相互连结的散热座，直接由设置有风扇的壳体出风口侧缘一体延伸形成，因此能够有效降低冷却装置的整体厚度，以达到小型冷却装置要求的轻、薄、短、小的目标，并能有效降低制造成本。散热通道中的散热鳍片还可由其底面向上延伸至顶面，使该散热通道被分隔成多个散热通孔，使由外界输送至散热通孔内的冷空气产生强制对流效应，从而达到更隹的散热效率。

下面结合附图和最隹实施例对本实用新型的发热元件的冷却装置做进一步详细的说明。

图1是以往发热元件的冷却装置与发热元件结合的侧视示意图。

图2是本实用新型发热元件的冷却装置第一实施例的立体示意图。

图3是本实用新型发热元件的冷却装置第一实施例的侧剖面示意图。

图4是本实用新型发热元件的冷却装置第二实施例的立体示意图。

图5是本实用新型发热元件的冷却装置第三实施例的俯视剖面示意图。

如图2所示，并参阅图3，是本实用新型的第一较隹实施例，本实施例的发热元件的冷却装置3，包含一壳体30，及一设置在该壳体30内且受一马达301驱动的风扇302，该壳体30形成有一入风口303及一出风口304，该壳体30的出风口304侧缘一体延伸形成散热座32，散热座32内形成散热通道321，并使该散热通道321一端连通出风口304，另一端形成排风口322，同时，该散热通道321的底面形成有多个散热鳍片323，而该散热座32的底面外缘可与发热元件4相互连结，该散热座32的底面侧缘延伸设有数个可勾挂在发热元件4上的勾件324。

如图2、3所示，当该发热元件4运作而产生热气时，由于该散热通道321底面形成的散热鳍片323的散热作用，并同时配合风扇302的转动，可将外界的冷空气由该入风口303吸入，再经由该出风口304输出至散热座32内的散热通道321中，即可将发热元件4运作时所产生的热量，经过该散热通道321底面的散热鳍片323散发，并随冷空气由该排风口322排出，而达到冷却该发热元件4以确保其正常运转的目的，同时，由于该散热座32由壳体30的出风口304侧缘一体延伸形成，使得整个冷却装置3的厚度降低，以符合小型冷却装置的轻、薄、短、小的要求，而且也不需将设置该风扇302的壳体30及散热座32分离制造，从而达到有效降低制造成本的效果。