[实用新型]改良结构的记忆卡连结器无效
| 申请号: | 99240342.1 | 申请日: | 1999-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN2402024Y | 公开(公告)日: | 2000-10-18 |
| 发明(设计)人: | 张春荣 | 申请(专利权)人: | 张春荣 |
| 主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639;H01R13/648 |
| 代理公司: | 上海东亚专利事务所 | 代理人: | 陈树德 |
| 地址: | 台湾省台北县三*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 改良 结构 记忆 连结 | ||
本实用新型涉及记忆卡连结器结构,特指一种插头与连结器相组合拆卸时不会令连结器的卡掣孔被破坏变形。
先前的记忆卡连结器,虽甚为实用,惟在长期使用下,有如下之缺陷尚待改进:记忆卡连结器插头的凸钩配合入定位孔中,而反向欲拔出插头,往往因使用者未压抑压条而属操作不当,进而使凸钩被硬拉出,将挡片破坏(上翻变形)。当接脚水平部焊接在电路板上时,其穿梭入穿槽中,并延伸出穿槽外,因水平部焊接在电路板上,由于左、右凸柱的阻挡(盖住电路板),焊锡无法全然进入水平部与电路板插孔的间隙中,换言之,水平部焊接的稳固性不佳,导致导电性品质的控制问题。
本实用新型的主要目的,在于提供一种改良结构的记忆卡连结器,使插头插接拔出连结器的定位孔快速稳固,不虞会破坏或让连结器的金属片变形。
本实用新型的另一目的是,改良接脚与电路板的焊接稳固,以达到导电性能的优良。
本实用新型的再一目的是,连接器可选择垫高在电路板上,以适应连接器焊接在电路板的高度。
为达上述目的,本实用新型的结构包含:一中空的金属外壳,其前端有一供插头插接入的插口,下端二侧分别设有水平状的接脚,以及外壳的左、右二侧设有左、右接脚;一内部嵌接有端子的绝缘体,其二侧有凸柱及底横梁,可嵌接入金属外壳中,其特点是:在插口的二侧向下延伸一金属片,绝缘体其二凸柱的内壁面形成一中央具有倾斜坡的阶梯面,金属片沿着阶梯面向下延伸,使金属片的适当部位形成一扣接槽。
其中位于二凸柱的底部,分别设有浅凹槽,二接脚可嵌卡在浅凹槽中。
其中底横梁与阶梯面间,形成一卡掣沟,供金属片下端卡掣定位。
其中位于左、右接脚后方的金属连接片侧缘边可依需要冲压有一垫高部。
本实用新型的优点是:绝缘体二凸柱的内壁面设计成倾斜坡的阶梯面,使金属片沿着阶梯面向下延伸,其下端卡掣定位在卡掣沟中,稳固定位在阶梯面上,当插头插入插口中时,扣钩定位在扣接槽中,达到插头定位在金属外壳的功效,当插头取出时,即使操作不当,金属片也不会被扣钩破坏变形;另外,二凸柱底部与接脚为嵌接连结,呈半裸状,而不是插孔状,接脚与电路板焊接时,可减少焊锡阻力,焊锡可大幅跑入焊孔中,达到接脚与电路板的稳固焊接。本实用新型还可在接脚后方的金属连接片侧缘边按需要冲压出有一垫高部,使连接器焊接在不同的电路板高板,配合电路板其它电子元件焊接高度。
以下结合附图对本实用新型的结构、技术特征作进一步说明。
图1为本实用新型的立体图。
图2为本实用新型的立体分解图。
图3为本实用新型与插头相插接的立体分解图。
图4为本实用新型与插头相插接的平面示意图。
图5为本实用新型的接脚与电路板焊接的仰视图。
图6为本实用新型的接脚与电路板焊接的后视图。
图7为本实用新型另一实施例的立体图。
上述附图中各标号表示:
10-外壳,11-左接脚,111-垫高部,12-插口,13-右接脚,131-垫高部,14、16-接脚,18-金属片,181-下端,19-扣接槽,
20-绝缘体,21、22-凸柱,23-底横梁,231-倾斜坡,24-阶梯面,241-卡掣沟,25-端子,26-浅凹槽,
60-插头,62-扣钩,64-压条,
70-电路板,72-焊孔,73-焊锡。
本实用新型的实施例如附图所示。
首先请参阅图1、图2所示,本实用新型的结构包含:一中空的金属外壳10,其前端有一供插头60插接入的插口12,下端二侧分别设有水平状的接脚14、16,以及外壳10的左、右二侧设有左、右接脚11、13;一内部嵌接有端子25的绝缘体20,其二侧有二凸柱21、22及底横梁23,可嵌接入金属外壳10中,其主要特点是:在插口12的二侧,向下延伸一金属片18(见图4),绝缘体20其二凸柱21、22的内壁面形成一中央具有倾斜坡231的阶梯面24,金属片18沿着阶梯面24向下延伸,使金属片18的适当部位形成一扣接槽19。
依据前述之结构,其中位于二凸柱21、22的底部,分别设有浅凹槽26,二接脚14、16可嵌卡在浅凹槽26中。
其中底横梁与23与阶梯面24间,形成一卡制沟241,供金属片18下端181卡掣定位。
其中位于左、右接脚11、13后方的金属连接片侧缘边可依需要冲压出有一垫高部111、131(见图7所示)。
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