[实用新型]导流散热器

说明书

本实用新型是一种散热器，特别是指一种组装于热源机构表面，可提供高散热效率、结构简单且易于制造的导流散热器。

随着积体电路(IC)密度的增加以及高频传输技术不断的突破，计算机产品中的芯片在运行过程中所产生的热量，常使芯片本身的温度超出其所能负荷的范围，尤其是中央处理器芯片，因运算速度及处理功能持续增加，其产生的热量已高达四十瓦甚至更多，若无良好的散热环境，便易造成零组件损耗乃至主机中断的现象，故如何有效解决计算机产品的散热问题，确保芯片在适当温度下运行，已成为计算机产业最重要的课题之一。

为有效解决芯片的散热问题，通常都在芯片的顶部加装一包含若干个散热叶片的散热器(Heat Sink)，相关专利可参考台湾专利申请第82,211,477号及美国专利第4,879,891号等，这些散热器如图1所示，大体上为一矩形基体1及若干个由该基体1延伸出的散热叶片3所构成，其材料性质多具备高热传导的特性，所以当工作芯片2温度上升时，具高热传导性质的散热器基体1便可借传导效应迅速吸收该芯片2的热量，并借其延伸的若干个散热叶片3将热量传至周围的空气中，再由空气的热对流效应将热散至外界，如图中A箭号所示，并补充冷空气至该散热器的周围，如图B箭号所示，以持续热传递的循环。

然而，这些现有的散热器应用在高频运算的中央处理器芯片上时，已不足以应付高功率芯片的放热速度，无法提供有效的散热功能。这是由于现有散热器上的散热叶片3多设计为矩形的片状结构，此构形在导引冷空气至散热叶片周围时，会产生极大的障碍，请参阅图2，为图1中的散热器沿II-II散热叶片剖面的空气对流图，当散热器3吸收芯片2的热量并热传至周围的空气时，空气因热膨胀而上升，并造成散热叶片间压力的减少，促使散热叶片外的空气沿B的方向补充至散热叶片间；而为增加叶片的散热面积以提升其散热效率，叶片通常是被设计成紧密排列着，叶片间的空隙便相对的很狭小(约为1.5厘米)，因此形成一面无形的墙，而外界的冷空气流至散热叶片3边缘时，便易受叶片3的外形导引而向上分流，因而散热叶片3底缘靠近芯片的叶片无法得到充分的冷空气来传热，致使高功率的芯片常因热量不能即时疏散而中断运算。为此美国第4,884,331号专利提供一种如图3所示的流通性较佳的散热器，它由基体伸出的多数个凸柱3′结构，提供空气有一较大的流动空间以发挥其热对流效应。然而，此构形因凸柱3′间的空隙极小，且凸柱3′的高宽比需达10以上始有一定的散热功效，相对的该等凸柱3′就显得极为细长，因此费工、费时且制造不易，无法大量生产及降低成本，市场竞争力不强。

本实用新型的目的，在于提供一种导流散热器，它具有高热传、高热对流的散热效率，且结构简单，制造方便，成本低廉。

本实用新型的目的是由以下技术方案得以实现的：导流散热器包括有一散热基体及若干个散热叶片，该散热基体包含一接合面及一与该接合面对应的散热面，该接合面的中央部份凸伸出一平坦的衔接部，用以抵靠在电子热源机构(芯片)上，这些散热叶片是自该散热基体散热面的中央部份垂直延伸而出，且叶片与叶片间保持适当间距以构成沟槽；其特征在于，这些散热叶片在其两侧分别延伸出一渐渐扩增的导引部，以共同形成向该散热基体渐缩的倒梯形构形，因此，可导引外界空气流向于抵接在芯片的散热基体，使该接近热源的高温处获得较大量的空气流通，进而增加热对流的散热效果。

本实用新型具有以下优点：1)其结构简单，故在制造时，可以挤制(Extrusion)的方法大量制造；2)不仅降低模具制造的成本及时间，且缩短产品制造流程，减少生产成本，达到市场上所应具备的竞争力。

下面配合附图，对本实用新型作详细说明：

图1是现有散热器与芯片的立体图。

图2是图1中沿II-II线剖开的剖面及空气流线示意图。

图3是另一现有散热器的立体图。

图4是本实用新型导流散热器与芯片的立体图。

图5是图4中沿IV-IV线剖开的剖面及空气流线示意图。

图6是本实用新型导流散热器另一实施例与芯片的立体图。