[发明专利]用于加热组合印刷电路板的一种分布

说明书

本发明涉及到一种用来将组合的印刷电路板加热到特定温度的分布。有一些电路需要在最佳温度下运行。在这种电路的情况下，当需要时，必须将温度提高到最佳温度且必须保持最佳温度。

对电路进行加热的一种方法是用加热箔将其整个地或部分地包封起来。但这样做的缺点是例如诸如外壳和螺钉之类的其它机械零件也被加热了。这是不希望有的，并且会使成本上升。

于是，本发明所依据的技术问题就在于提供一种仅仅对待要获得所需温度的电路零件进行加热的方法。

根据本发明解决了这一技术问题，其中多个电阻器被排列在印刷电路板的至少一个表面上。各个电阻器的电源可以由分立的电源提供。各个电阻器的电源还可以配备稳压装置。下面以附图所示的示范性实施例的形式来解释本发明。附图示出了一种配备有大量诸如集成电路和多芯片组件之类元件的所谓多层印刷电路板的印刷电路板表面的平面图。除了电路运行所需的电阻器和电容器等等之外，印刷电路板也配备有多个电阻器，例如图中画成阴影的芯片电阻器。这些电阻器在表面上大致均匀地分布。

在所示的示范性实施例中，在印刷电路板的二个表面上提供了总共150个阻值为3.01KΩ的电阻器。这些电阻器在多层分布中的两个分立的导体路径层面上被供电。在此示范性实施例中，产生大约30W的热，且此热被均匀地分布。