[发明专利]共聚物及其生产方法和含其的模塑制品无效
| 申请号: | 99119512.4 | 申请日: | 1999-07-08 |
| 公开(公告)号: | CN1245174A | 公开(公告)日: | 2000-02-23 |
| 发明(设计)人: | 大井伸夫;宫竹达也 | 申请(专利权)人: | 住友化学工业株式会社 |
| 主分类号: | C08F210/00 | 分类号: | C08F210/00;C08F212/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 谭明胜 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 共聚物 及其 生产 方法 制品 | ||
本发明涉及一种适用于拉伸薄膜和特别适用于包装薄膜的共聚物,所述共聚物的生产方法,以及所述共聚物的模塑制品。
通常,对于被用作拉伸薄膜、防缩薄膜或包装薄膜的共聚物需要具有聚氯乙烯的回弹性、透明性和机械强度。但是,由于焚化聚氯乙烯时产生有害物质,因此聚氯乙烯会带来环境污染问题。目前,人们用各种各样的聚合物作为聚氯乙烯的替代品,但是现状是没有一个能得到满意的粘弹性和透明性。
自从使用苏尔末(Solvay)型三氯化钛催化剂,使α-烯烃(以丙烯为代表)与链烯基芳烃(以苯乙烯为代表)进行共聚反应以来,人们已经进行了使用各种固体催化剂的研究。例如,在日本专利公开(Kokai)Nos.60-26011和4-318006中披露了使用用四氯化钛和电子给体的固体催化剂的聚合方法。但是在那两种方法中,聚合反应活性低,并形成均聚物副产品。另外,所得到的共聚物共聚合的苯乙烯含量低,并具有一些结晶性,没有足够的回弹性、柔韧性和透明性。
日本专利公开(Kokai)No.8-269134公开了一种生产丙烯与苯乙烯共聚物的方法,该方法使用叫作均相齐格勒-纳塔催化剂,得到的共聚物具有间同立构聚丙烯序列,该催化剂使用特殊的过渡金属化合物和有机铝化合物。但是,用该方法得到的共聚物同样苯乙烯含量低并有结晶性,没有足够的回弹性、柔韧性和透明性。
本发明的一个目的是提供一种具有透明性和良好的回弹性和柔韧性,而不含有引起环境污染的卤素的α-烯烃与链烯基芳烃的新颖共聚物。
本发明的另一目的是提供一种以高聚合反应活性生产所述的共聚物的方法,和具有良好机械强度、柔韧性、和抗刮削性,还具有透明性和良好回弹性的所述共聚物的模塑制品。
为了达到上述目的,本发明的发明人基于使用过渡金属化合物(以茂金属为代表)作为催化剂成分的生产方法对α-烯烃与链烯基芳香烃的共聚物进行了广泛的研究,并完成了本发明。
本发明涉及α-烯烃与链烯基芳香烃的共聚物,其中共聚物具有在共聚物骨架上叔碳原子被两个接连的亚甲基相互分开的结构;生产所述共聚物的方法,该方法包括在下面所描述的(A)和(B)和/或(C)催化剂存在下,α-烯烃与链烯基芳香烃的共聚反应;所述共聚物的模塑制品。
(A):由下面的通式[I]表示的过渡金属配合物:其中M1代表元素周期表IV族过渡金属;A代表元素周期表XVI族的原子;J代表元素周期表XIV族的原子;Cp1代表具有环戊二烯型阴离子骨架的基团;X1,X2,R1,R2,R3,R4,R5和R6各自代表氢原子,卤素原子,烷基,芳烷基,芳基,取代的甲硅烷基,烷氧基,芳烷氧基,芳氧基或二取代的氨基;R1,R2,R3,R4,R5和R6可以任选地彼此结合以形成环;
(B):选自下列(B1)-(B3)的一种或几种铝化合物;
(B1)用通式E1aAlZ3-a表示的有机铝化合物,
(B2)具有用通式{-Al(E2)-O-}b表示的结构的环状铝氧烷,和
(B3)具有用通式E3{-Al(E3)-O-}cAlE32表示的结构的线性铝氧烷(其中E1,E2和E3分别代表烃基,所有的E1,所有的E2和所有的E3可以相同或不同;Z代表氢原子或卤素原子,所有的Z可以相同或不同;a代表满足表达式0<a≤3的数;b代表2或大于2的整数和c代表1或大于1的整数);和
(C):下列(C1)-(C3)的任何一种硼化合物;
(C1)由通式BQ1Q2Q3表示的硼化合物,
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