[发明专利]检测印刷电路板上的乳状焊剂的装置及其方法

权利要求书

1.一种用于检测PCB上的乳状焊剂的装置，包括：

一用于获取涂敷在所述PCB的上表面上的乳状焊剂的图象的照相机；

一用于照明所述乳状焊剂使得从相对于所述PCB的上表面形成一个角度的所述乳状焊剂边缘反射的光向所述照相机行进的第一照明器；

一用于照明所述乳状焊剂以使得从平行于所述PCB的上表面的所述乳状焊剂的上表面反射的光向所述照相机行进的第二照明器；以及

一用于控制所述照相机，所述第一和第二照明器，以及用于处理由所述照相机获取的图象为二进制图象的控制器。

2.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述第一和所述第二照明器选择地操作，由所述第一照明器获取的图象由所述控制器二进制处理，以便只有所述乳状焊剂的边缘形成图象，并且使用所述第二照明器获取的图象由所述控制器进行二进制处理，以便只有所述乳状焊剂的涂敷区域形成图象。

3.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述第一照明器由多个发射绿色或蓝色波长的环形没置的发光二极管构成，所述第二照明器由多个发射红色波长的环形设置的发光二极管构成。

4.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述第一照明器和所述第二照明器安装在所述PCB和所述照相机之间，彼此具有不同的高度。

5.根据权利要求1的装置，其特征在于，还包括一激光测量单元，用于发射激光束到所述PCB上的所述乳状焊剂上，以测量所述乳状焊剂的涂敷厚度。

6.一种检测PCB上的乳状焊剂的方法，包括以下步骤：

(a)利用一照相机获取由第一照明器发射并从涂敷在所述PCB上的乳状焊剂表面边缘反射的光的图象；

(b)通过二进制处理在所述步骤(a)中获取的图象形成仅有所述乳状焊剂边缘的图象；

(c)通过将所述乳状焊剂边缘坐标与参考坐标比较确定所述乳状焊剂的涂敷位置缺陷；

(d)在所述第一照明器断开时，获取由第二照明器发射并从涂敷在所述PCB上的乳状焊剂的上表面反射的光的图象；

(e)通过二进制处理在所述步骤(d)中获取的图象，形成仅乳状焊剂涂敷区域的图象；以及

(f)通过将在所述步骤(b)中获得的边缘的图象与在步骤(e)中获得的涂敷区域的图象结合，确定在所述乳状焊剂边缘以内的涂敷状况的缺陷。

7.根据权利要求6的方法，其特征在于，在所述步骤(b)，由边缘反射并且比第一参考亮度亮的光被处理成“1”，而比所述第一参考亮度暗的光被处理成“0”，从而获得所述边缘的图象。

8.根据权利要求7的方法，其特征在于，在所述步骤(e)，由所述乳状焊剂涂敷区域反射并且比一第二参考亮度亮，比一第三参考亮度暗的光被处理成“1”，而由所述PCB和所述乳状焊剂未涂敷区域反射，并且比所述第二参考亮度暗或比所述第三参考亮度亮的光被处理成“0”，以便获得所述乳状焊剂涂敷区域的图象。

9.根据权利要求6的方法，其特征在于，所述第一照明器发射绿色或蓝色波长的光，而所述第二照明器发射红色波长的光。

10.根据权利要求6的方法，其特征在于，还包括一通过发射激光束到所述乳状焊剂的上表面而测量所述乳状焊剂涂敷层厚度的步骤。