[发明专利]均匀块状多孔陶瓷材料

权利要求书

1、一种均匀块状多孔陶瓷材料，该材料的平均孔径D50低于4μm，其闭口孔隙度低于4％。

2、如权利要求1所述的材料，其中，以体积表示的孔径分布为单分散性的。

3、如权利要求1或2所述的材料，其中，泡点与在所述材料上测得的孔径一致。

4、如权利要求1-3之一所述的材料，其中，所述孔径低于2μm。

5、如权利要求4所述的材料，其中，所述孔径在50nm-1.5μm之间。

6、如权利要求1-5之一所述的材料，其中，开口孔隙度在10-70％之间。

7、如权利要求6所述的材料，其中，所述开口孔隙度在40-60％之间。

8、如权利要求1-7之一所述的材料，其中，所述平均孔径在0.5-2μm之间，所述开口孔隙度在45-60％之间。

9、如权利要求1-8之一所述的材料，其中，所述材料是金属氧化物。

10、一种基于如权利要求1-9之一所述的材料的中空纤维。

11、一种包括如权利要求10所述之纤维的过滤和/或反应组件。

12、一种制备均匀块状多孔陶瓷材料的方法，其包括以下主要步骤：

(i)制备包含无机物料或填料、有机粘合剂、成孔剂和溶剂的无机浆料，该浆料还任选地包含抗絮凝剂和/或无机粘合剂和/或加工性能增强剂；

(ii)将所述浆料成形；以及

(iii)通过烧结固结该形状。

13、如权利要求12所述的方法，其用于制备如权利要求1-9之一所述的材料。

14、一种用于均匀块状多孔陶瓷材料的前体浆料，其包括分散在溶剂中的无机物料或填料、有机粘合剂和成孔剂。

15、如权利要求14所述的浆料，其中，d90/d50＜3。

16、如权利要求15所述的浆料，其中，所述无机填料的粒径为d90/d50＜2。

17、如权利要求14-16之一所述的浆料，其中，所述无机填料的粒径在0.15-2μm之间。

18、如权利要求17所述的浆料，其中，所述无机填料的粒径在0.15-0.6μm之间。

19、如权利要求14-18之一所述的浆料，其中，所述成孔剂的粒径在5-30μm之间。

20、如权利要求19所述的浆料，其中，所述成孔剂的粒径在8-16μm之间。

21、如权利要求14-20之一所述的浆料，其为用于制备如权利要求1-9之一所述的材料的前体。