[发明专利]通过双层点涂技术用于可粘合衬布的交联底层

说明书

本发明涉及一种基于粉末混合物的可交联热熔粘合剂涂料，该混合物包含商业上惯用的、胺端基共聚聚酰胺或共聚酯以及由无规立构聚烯烃和粉状异氰酸酯或环氧化物组成的粉状挤出物，用于在双层点涂层中形成底点涂层，作为防止渗胶的阻挡层。上点涂层由胺调节的共聚聚酰胺组成，以保证对底点涂层的良好粘附力。本发明尤其涉及服装工业，特别是外衣用可粘合衬布中间色调涂层的热熔粘合剂组合物。代替共聚聚酰胺，也可以采用羟端基的共聚聚酯。

为了解决有关耐水洗和干洗能力的降低以及粘附力较弱的问题，已开发出改进的热熔粘合剂组合物，同时也开发出改进的涂布技术。例如，在专利DE-B22 14 236、DE-B 22 31 723、DE-B 25 36 911以及DE-B 32 30 579中公开了Duodot或双层点涂技术。

涂层底布也做了改进，即用细至微纤范畴的低旦数单纤维制作的更细纱线，以及例如高蓬松腈纶或涤纶纱的合成纱线。原来使用的梭织物已大量地被缝编织品所取代。上述情况的综合结果使得组织变得非常柔软，同时也非常稀松，这对涂布方法及热熔粘合剂组合物提出了更高的要求，尤其是在热熔粘合剂组合物的渗胶和渗入问题方面。

成本和质量的原因导致每平米衬布材料施涂的涂料量有了显著减少。原来涂布量一般在18～25g/m²的水平，而现在只有7～15g/m²。尽管施涂量这样少，仍必须保证足够的粘附力和耐受能力；换句话说，必须不让热熔粘合剂渗透到衬布的内部去，因为那样的话它将不再对实际的粘合起作用。

因此，本发明的主要目的是找到一种有效的渗胶阻挡层，这种阻挡层，在涂布量减少的情况下，具有高粘合强度、上涂层点对底涂层的良好粘附力以及良好的耐水洗和干洗能力的特点。

已知有一系列渗胶阻挡层：交联的丙烯酸酯分散体或聚氨酯分散体，或者主要成分为高熔点共聚聚酰胺及聚乙烯的或为高粘度热塑性聚氨酯粉末的粉末充填浆糊。

所有这些体系在涂布性能、对上涂层点的粘附力或耐水洗能力方面都存在不同程度的缺点。另外，此类分散体还不能在粗糙、多毛的衬布上使用。

当涂布自交联丙烯酸系或聚氨酯分散体时，甚至在涂布过程中也会发生部分交联，这导致在模板上出现沉积物，并从而堵塞模板孔。需要对该组件进行费力的清理。当出现生产所造成的停车时，往往遇到各种严重的困难。再一个问题是上点涂层对底层的粘附力。主要成分为聚酰胺、聚乙烯及聚氨酯的高粘度粉末充填体系达不到所要求的防渗胶可靠性。

目前，尚不能提供用于底点涂层的稳定可交联体系，这或者是由于目前优选的异氰酸酯无法达到对水(即涂布浆糊的基质)的稳定性，或者是由于交联的活化温度(160℃以上)过高所致。

现在，令人惊奇地发现，已可以制备出符合本权利要求的反应活性极高的体系，其活化温度在约100～130℃范围并具有耐水能力。根据本发明用于涂布和/或片状构造层合的可交联热熔粘合剂组合物具有，热熔粘合剂组合物中所含的反应活性组分只在熔融阶段才与交联剂发生反应的特点。在这种情况下，交联剂组分通过挤塑被结合到聚烯烃的熔体当中。

在优选的实施方案中，市售的普通胺端基共聚聚酰胺与一种通过与无规立构聚烯烃一起挤出而惰性化的二异氰酸酯三聚体进行混合，该混合物在调配成含水浆糊的形式之后在轮转丝网印刷机上进行加工。代替共聚聚酰胺，也可以使用共聚聚酯。在随后于约120℃的炉中烘干期间，经过数秒钟便开始了交联反应，形成双层点涂体系的交联渗胶阻挡层。这样，就可以避免含异氰酸酯的体系普遍存在的问题，例如，(以己内酰胺或肟为封端剂，或通过二聚反应制备的)封端异氰酸酯要求过高的活化温度；而且，在该粘合过程中还不得释放出杂质。其他的问题是，仍然存在于浆糊中的未封端的异氰酸酯会与水发生反应。

必须对异氰酸酯加以稳定化以防止与水和与从环境空气中扩散进来的湿气发生反应，以保证异氰酸酯在较低温度下的可活化性。这一要求已通过如下的处理令人惊奇地得以实现，即使异氰酸酯经挤塑结合到聚烯烃聚合物，优选无规立构聚丙烯当中，所述聚合物不吸收任何扩散进入的水而且熔点为约120℃，粘度低到足以在经过熨烫后立即发生上述胺调节共聚的聚酰胺与该异氰酸酯之间的反应。合适的异氰酸酯是包含2个以上游离NCO基团的固体异氰酸酯，其熔点介于100～130℃。作为基质的该聚合物不得与异氰酸酯反应。其他合适的交联成分是熔点介于90～230℃，优选100～120℃，分子量介于2000～6000，优选2500～3000，且每分子含有2个以上环氧化物基团的环氧化物；可举出的例子是双酚A。