[发明专利]制造一种带芯片和/或天线的电子器件的方法以及用该方法获得的器件

权利要求书

1．一种制造具有芯片和／或天线例如是一种无接点或者是混合或是标签芯片卡的电子器件的方法，上述电子器件包括至少一个具有一个外观面(18，18’)的装饰片，以及包括天线(14，28)的至少一个接口，上述方法包括以下步骤，在面对着外观面的装饰面的表面上用导电油墨通过丝网印刷形成天线，上述方法的特征在于片(18，18’，20)上设有预先印刷的图形，并且／或是在其外观面上有一个透明保护膜。

2．一种制造具有芯片和／或天线例如是一种无接点或者是混合或是标签芯片卡的电子器件的方法，上述电子器件包括至少一个具有一个外观面(18，18’)的装饰片，以及包括天线(14，28)的至少一个接口，上述方法包括以下步骤，在面对着外观面的装饰面的表面上用导电油墨通过丝网印刷形成天线，上述方法的特征在于，为了形成上述的装饰片：

提供一个精细的背片，片材所具有的软化或是退化温度低于最佳的油墨干燥温度；

提供一种导电油墨，它具有的金属颗粒含量在聚合物基体和溶剂中处于60％到95％的范围之内，上述油墨进一步具有预定的最佳干燥温度；以及

在采用丝网印刷将上述油墨印到上述背片上之后，用低于油墨的上述最佳干燥温度的一定温度使油墨部分干燥。

3．按照权利要求2的方法，其特征在于，片(18，18’，20)上设有预先印刷的图形，并且／或是在其外观面上有一个透明保护膜。

4．按照权利要求1的方法，其特征在于，为了在上述装饰片上形成上述天线：

提供一个精细的背片，片材所具有的软化或是退化温度低于最佳的油墨干燥温度；

提供一种导电油墨，它具有的金属颗粒含量在聚合物基体和溶剂中处于60％到95％的范围之内，上述油墨进一步具有预定的最佳干燥温度；以及

在采用丝网印刷将上述油墨印到上述背片上之后，用低于油墨的上述最佳干燥温度的一定温度使油墨部分干燥。

5．按照权利要求1到4之一的方法，其特征在于进一步包括一个步骤，将至少一层绝缘材料布在上述的对面上，盖住至少一部分天线。

6．按照权利要求1到5之一的方法，其特征在于绝缘材料层是通过热轧或是冷轧第二个片或是通过注模或是溅射而形成的。

7．按照权利要求1到5之一的方法，其特征是在形成绝缘材料层之前完成接口和一个芯片或是芯片模块之间的连接。

8．按照权利要求1到6之一的方法，其特征是在形成绝缘材料层之后能够连接天线时完成接口和一个芯片或是芯片模块之间的连接。

9．按照前述的权利要求之一的方法，其特征在于装饰片是由聚合材料制成的。

10．按照前述的权利要求之一的方法，其特征在于油墨中包括的银颗粒含量处在70％到85％的范围。

11．按照前述的权利要求之一的方法，其特征在于上述片的厚度小于600μm。

12．按照前述的权利要求之一的方法，其特征在于上述片的厚度处于15μm到100μm的范围。

13．按照前述的权利要求之一的方法，其特征在于干燥温度大约等于60℃。

14．按照前述的权利要求之一的方法，其特征在于装饰片是用纸制成的。

15．按照前述的权利要求之一的方法，其特征在于所使用的丝网印刷机包括一个经过表面光滑处理的台面，例如是阳极氧化或是涂上特氟隆。

16．按照前述的权利要求之一的方法，其特征是在一个带有网孔垫子的烤箱中干燥上述的背片，并且在上述网孔垫子和丝网印刷的背片(20)之间同时插入一个保护片。

17．按照权利要求5的方法，其特征在于网孔垫子是用塑性材料或是不锈钢制成的。

18．按照权利要求16或是17的方法，其特征在于干燥烤箱具有塑料带的带子。

19．按照前述的权利要求之一的方法，其特征是在装饰基片上同时形成多个天线，然后对上述的片进行切削，获得多个装饰片。

20．一种具有芯片和／或天线例如是一种无接点或者是混合或是标签芯片卡的电子器件，其特征在于该器件是用前述任何一项权利要求的方法获得的。