[发明专利]包含间同立构单亚乙烯基芳族聚合物的模塑组合物

说明书

本发明涉及间同立构单亚乙烯基芳族聚合物组合物。

间同立构单亚乙烯基芳族聚合物与烯烃聚合物的共混物是本领域已知的，它将烯烃聚合物的韧性和耐溶剂性与间同立构单亚乙烯基芳族聚合物的高模量和热成型能力结合在一起。授予Park等人的美国专利5460818公开了一种包含间同立构聚苯乙烯(SPS)、脂族α-烯烃均聚物、乙烯-苯乙烯共聚物增容剂和可有可无冲击改性剂的组合物。但该组合物采用了非弹性体聚烯烃，因此，除非聚烯烃含量高，否则不能获得高伸长性和韧性，即延性。

授予Nakano等人的美国专利5395890公开了一种包含SPS、聚烯烃热塑性塑料和橡胶聚合物的组合物。但该聚烯烃同样是非弹性体。

授予Wessel等人的美国专利5391603公开了一种包含SPS、烯烃弹性体和成核剂的组合物。但该烯烃弹性体是嵌段共聚物或接枝共聚物，因此，要么作为昂贵组分而明显增加该组合物的成本，要么在SPS聚合物所需的高加工温度下热不稳定。

授予Funayama等人的美国专利5391611公开了一种包含SPS和橡胶状聚合物如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)的组合物。同样，使用嵌段共聚物增加了组合物成本和/或降低了热稳定性。

因此，仍然需要一种包含成本上有效的弹性体延性改性剂的延性改性间同立构单亚乙烯基芳族聚合物组合物。

本发明的一方面是一种组合物，包含：

A)间同立构单亚乙烯基芳族聚合物，和

B)脂族α-烯烃与乙烯基芳族单体的无规共聚物，其中所述共聚物包含超过40％重量的乙烯基芳族单体。

令人惊奇的是，按照本发明，通过使用无规聚烯烃共聚物作为延性改性剂替代昂贵的嵌段共聚物，可以明显较低的成本生产出具有良好伸长性、刚性和韧性的耐高温间同立构单亚乙烯基芳族聚合物组合物。

在一个实施方案中，本发明是间同立构单亚乙烯基芳族聚合物、与乙烯基芳族单体和脂族α-烯烃单体的无规共聚物的一种共混物。

组分A)是一种间同立构单亚乙烯基芳族聚合物。本文所用的术语“间同立构”是指，聚合物具有超过90％间同立构，优选超过95％间同立构外消旋三单元组的有规立构结构，通过¹³C核磁共振光谱测定。

单亚乙烯基芳族聚合物是乙烯基芳族单体，即其化学结构同时具有不饱和部分和芳族部分的单体的均聚物和共聚物。优选的乙烯基芳族单体具有以下结构式：

H₂C＝CR-Ar；

其中R为氢原子或具有1-4个碳原子的烷基，且Ar为具有6-10个碳原子的芳族基团。这种乙烯基芳族单体的例子为苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻-甲基苯乙烯、间-甲基苯乙烯、对-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、对-叔丁基苯乙烯、乙烯基萘、和二乙烯基苯。间同立构聚苯乙烯是目前优选的间同立构单亚乙烯基芳族聚合物。用于生产间同立构单亚乙烯基芳族聚合物的典型聚合反应工艺是本领域熟知的，描述于美国专利4680353、美国专利5066741、美国专利5206197和美国专利5294685。

用于本发明组合物的间同立构单亚乙烯基芳族聚合物的Mw并不限制，但通常为100000-450000。

组分B)可以是乙烯基芳族单体与脂族α-烯烃单体的任何无规共聚物，其中所述共聚物包含至少40％重量的乙烯基芳族单体。本文所用的术语“共聚物”是指通过聚合至少两种不同单体而制成的聚合物。因此，术语共聚物包括通常是指由两种不同单体制成的聚合物的共聚物、以及由两种以上不同单体制成的聚合物。

尽管在本发明中将聚合物或共聚物描述成包括或包含某些单体，但这种聚合物或共聚物意味着包括或包含聚合其中的衍生自该单体的单元。例如，如果单体为乙烯CH₂＝CH₂，那么引入聚合物中的该单元衍生物为-CH₂-CH₂-。

包含在组分B)共聚物中的乙烯基芳族单体包括以上描述为可用于制备组分A)间同立构单亚乙烯基芳族聚合物的那些乙烯基芳族单体。

包含在组分B)共聚物中的脂族α-烯烃包括具有2-18个碳原子脂族和环脂族α-烯烃，优选具有2-8个碳原子的α-烯烃。最优选的是，该脂族α-烯烃包括乙烯或丙烯，优选乙烯，视需要结合使用一种或多种具有3-8个碳原子的其它α-烯烃，如乙烯与丙烯、或乙烯与辛烯、或乙烯与丙烯和辛烯。