[发明专利]芳烃改性的粗C5基树脂

说明书

发明领域

本发明涉及由包括异戊二烯、戊间二烯、芳族烯烃、和一或多种环戊二烯、取代的环戊二烯、二环戊二烯和取代的二环戊二烯的进料混合物生产的树脂，及生产此树脂的方法和由其制备的粘合剂。

背景

一般地，C₅脂族烃类树脂是用已分馏至异戊二烯和环状二烯烃如环戊二烯和/或甲基环戊二烯以及这些化合物的二聚物和共二聚物含量最低的戊间二烯浓缩物流所合成。已知聚合物进料混合物中存在大量(即大于3至约5％)这些组分对通过阳离子聚合生产的树脂的分子量和性能有不利影响。例如，US2 750 353公开了进料中高异戊二烯含量(大于3.5wt％)导致产率下降并形成凝胶。同样，US2 754 288教导使用初始含大于2％(重)环戊二烯的进料导致形成凝胶和分子量控制差。传统地认为不希望异戊二烯和/或二环戊二烯类在用于催化聚合的烃类树脂进料混合物中的浓度高，因为它们有交联而形成凝胶或不希望的高分子量树脂的倾向。

GB1 408 870(ICI)描述将粗C₅物流热浸，然后在不分馏的情况下直接聚合。该专利使用氯化铝配合物，未提及加入芳族烯烃。

GB2 044 277A(Sumitomo)描述了环戊二烯与可共聚单体(链状共轭二烯烃或烯烃)的共聚，使用氯化铝/富氧电子供体/芳烃溶剂配合物，声称未形成凝胶。Sumitomo教导氯化铝粉末不适用于此类聚合，并公开了含环戊二烯：异戊二烯之比为3∶1至1∶3的进料混合物的聚合。Sumitomo也未提及加入芳烃烯烃。

US5 516 835公开了一种增粘剂，包括由40-90％(重)异戊二烯和10-60％(重)脂族单烯烃(如2-甲基-2-丁烯)组成的进料混合物阳离子聚合(氯化铝)获得的异戊二烯基烃类树脂。US5 516 835还公开了基于无定形聚丙烯、天然橡胶和苯乙烯化嵌段共聚物的热熔和压敏性粘合剂体系。此外，公开了可任选使用戊间二烯、DCPD和芳族烯烃。

US4 008 360公开了由C₅馏分生产的树脂，所述C₅馏分已经过调节使无环二烯烃与单烯烃之重量比和环状二烯烃与单烯烃之重量比分别为0.4-0.70和0.07-0.35。未公开包括芳族烯烃。同样，US4 952 639公开了由C₅馏分生产的树脂，所述C₅馏分有芳族单烯烃和一定比例的二烯烃和单烯烃，但不存在二环戊二烯。

所关心的另两篇专利是US3 950 453(Nippon Zeon)和US3 467 632(Reichold)。这两篇专利均公开了含最多30％(重)异戊二烯的进料混合物的阳离子聚合，包括用异戊二烯二聚物(萜烯类)作为软化点增高剂。

因而，工业上优选异戊二烯和二环戊二烯类含量低的原料。然而，要获得这些原料需要昂贵的提纯步骤。因此，本领域需要提供使异戊二烯环戊二烯/二环戊二烯类、戊间二烯原料混合物聚合成烃类树脂而没有不希望的凝胶或非常高的分子量的方法。

发明简述

本发明涉及一种生产树脂的方法，包括使反应器进料混合物与聚合催化剂在聚合条件下混合，所述进料混合物按所述进料混合物的重量计包括：

a)至少2％(重)异戊二烯，

b)至少2％(重)一或多种二环戊二烯、取代环戊二烯和取代二环戊二烯，

c)至少2％(重)戊间二烯，

d)至少1％(重)芳族烯烃，和

e)0至92％(重)其它脂族烯烃。

本发明还涉及包括上述树脂的粘合剂组合物。

详述

在优选实施方案中，本发明涉及一种生产树脂的方法，包括使反应器进料混合物与聚合催化剂在聚合条件下混合，所述进料混合物按所述反应器进料混合物的重量计包括：

a)2至50％(重)异戊二烯，

b)2至20％(重)一或多种二环戊二烯、取代环戊二烯和取代二环戊二烯，

c)2至20％(重)戊间二烯，

d)1至50％(重)芳族烯烃，和

e)2至90％(重)其它脂族烯烃，

条件是：组分(c)与组分(b)之比小于8和组分(a)与组分(b)之比小于5，优选组分(c)与组分(b)之比小于5和组分(a)与组分(b)之比小于2。

异戊二烯的存在量优选为2至30％(重)，甚至更优选2至20％(重)。