[发明专利]软磁性复合材料

权利要求书

1.软磁性复合材料，其特征在于，在软铁氧体构成的磁体粉末(A)分散在聚合物(B)中的软磁性复合材料中，磁体粉末(A)为将烧结磁体粉碎得到的无规则形状的磁体粉末，且磁体粉末(A)的平均粒径(d₂)是烧结磁体的平均晶体粒径(d₁)的2倍以上。

2.权利要求1记载的软磁性复合材料，其特征在于磁性粉末(A)为Mg-Zn系铁氧体粉末。

3.权利要求1或2记载的软磁性复合材料，其特征在于磁体粉末(A)是将未烧结铁氧体粉末按照喷雾干燥法造粒成颗粒状后，将烧结成的烧结磁体粉碎得到的无规则形状的磁体粉末。

4.权利要求1或2记载的软磁性复合材料，其特征在于磁体粉末(A)的平均粒径(d₂)在烧结磁体的平均晶体粒径(d₁)的2-10倍的范围内。

5.权利要求4记载的软磁性复合材料，其特征在于磁体粉末A的平均粒径(d₂)在烧结磁体的平均晶体粒径(d₁)的3-7倍的范围内。

6.权利要求1或2记载的软磁性复合材料，其特征在于烧结磁体的平均晶体粒径(d₁)在2-50μm的范围内，磁体粉末(A)的平均粒径(d₂)在20-500μm的范围内，而且，平均粒径(d₂)在平均晶体粒径(d₁)的2-10倍的范围内。

7.权利要求6记载的软磁性复合材料，其特征在于烧结磁体的平均晶体粒径(d₁)在3-15μm的范围内，磁体粉末(A)的平均粒径(d₂)在20-50μm的范围内，而且，平均粒径(d₂)在平均晶体粒径(d₁)的3-7倍的范围内。

8.权利要求1或2记载的软磁性复合材料，其特征在于它含有磁体粉末(A)50-95％(体积)和聚合物(B)5-50％(体积)。

9.权利要求8记载的软磁性复合材料，其特征在于它含有磁体粉末(A)55-75％(体积)和聚合物(B)25-45％(体积)。

10.权利要求1或2记载的软磁性复合材料，其特征在于聚合物(B)为选自聚烯烃、聚酰胺和聚亚芳基硫醚中的至少一种聚合物。

11.权利要求10记载的软磁性复合材料，其特征在于聚合物(B)为聚亚芳基硫醚。

12.权利要求11记载的软磁性复合材料，其特征在于聚亚芳基硫醚为聚亚苯基硫醚。

13.权利要求1或2记载的软磁性复合材料，其特征在于软磁性复合材料的耐电压在1500V以上。

14.权利要求13记载的软磁性复合材料，其特征在于软磁性复合材料的耐电压在1500-8000V的范围内。

15.权利要求14记载的软磁性复合材料，其特征在于软磁性复合材料的耐电压在3500-6000V的范围内。

16.权利要求1或2记载的软磁性复合材料，其特征在于软磁性复合材料的相对导磁率在10以上。

17.权利要求16记载的软磁性复合材料，其特征在于软磁性复合材料的相对导磁率在10-20范围内。

18.权利要求1记载的软磁性复合材料，其特征在于在软铁氧体构成的磁体粉末(A)分散在聚合物(B)中的软磁性复合材料中。

(1)磁体粉末(A)为将烧结磁体粉碎得到的无规则形状的磁体粉末，

(2)烧结磁体的平均晶体粒径(d₁)在3-15μm的范围内，

(3)磁体粉末(A)的平均粒径(d₂)在20-50μm范围内，

(4)磁体粉末(A)的平均粒径(d₂)在烧结磁体的平均晶体粒径(d₁)的3-7倍的范围内。

(5)含有磁体粉末(A)55-75％(体积)和聚合物(B)25-45％(体积)，

(6)软磁性复合材料的耐电压在1500-8000V的范围内，且

(7)软磁性复合材料的相对导磁率在10-20的范围内。