[发明专利]发射应答器装置的传输组件、发射应答器装置及其操作方法

权利要求书

1.一种用于在芯片(15、29、41)和读出装置(12)之间进行无接触数据传输的传输组件(14、26、44)，所述传输组件具有线圈结构，它包括耦合元件(19、34)和至少一个天线线圈(20、35、46)，该耦合元件和天线线圈在电气上互连，其特征在于，所述耦合元件用于产生至与所述芯片电气连接的发射应答器线圈(18、31、43)的电感性耦合(24)，而所述天线线圈用于产生至所述读出装置的连接，并且作为耦合线圈(19、34)设计的所述耦合元件和所述天线线圈(20、35、46)在影响线圈阻抗的线圈参数方面具有不同的设计。

2.一种用于在芯片(15、29、41)和读出装置(12)之间进行无接触数据传输的传输组件(14、26、44、)，所述传输组件具有线圈结构，它包括耦合元件(19、34)和至少一个天线线圈(20、35、46)，该耦合元件和天线圈在电气上互连，其特征在于，所述耦合元件用于产生至与所述芯片电气连接的发射应答器线圈(18、31、43)的电感性耦合(24)，而所述天线线圈用于产生至所述读出装置的连接，并且把所述耦合元件作为耦合线圈(19、34)设计，具体而言，如此进行设计，从而所述耦合线圈起着变压器(25)的初级线圈的作用，所述变压器由所述耦合线圈与相关联的所述发射应答器线圈(18、31)构成，用于在所述芯片(15、29、41)中感应出较高的电气工作电压。

3.如权利要求2所述的传输组件，其特征在于，所述耦合线圈(19、34)具有匝数n，此值比相关联的所述发射应答器线圈(18、31)的匝数少。

4.一种尤其是如权利要求2或3的用于在芯片(15、29、41)和读出装置(12)之间进行无接触数据传输的传输组件，所述传输组件具有线圈结构，它包括耦合元件(19、34)和至少一个天线线圈(25、35、46)，该耦合元件和天线线圈在电气上互连，其特征在于，所述耦合元件用于产生至与所述芯片电气连接的发射应答器线圈(18、31、43)的电感性耦合(24)，而所述天线线圈用于产生至所述读出装置的连接，并且把所述耦合元件作为耦合线圈(19、34)设计，而所述耦合线装有放大所述耦合线圈的磁场的放大器件。

5.如权利要求4所述的传输组件，其特征在于，所述放大器件由电压源构成，它增高或产生施加至所述耦合线圈的电压。

6.如权利要求4所述的传输组件，其特征在于，所述放大器件由导磁材料的芯子构成，它增高在所述耦合线圈处产生的磁场强度。

7.如权利要求6所述的传输组件，其特征在于，所述耦合线圈同时用于所述天线线圈(46)并具有作为芯子的导磁材料棒(45)，以形成轴向对准的磁场。

8.如权利要求1至7之一条或多条权利要求所述的传输组件，其特征在于，把所述线圈结构(34、35)设置在基片(38)上，所述基片作为承载薄膜设计。

9.如权利要求8所述的传输组件，其特征在于，把所述线圈结构(34、35)作为卡片的插入物(30)设计。

10.如权利要求8所述的传输组件，其特征在于，把所述线圈结构设置在粘合基片上。

11.一种包括发射应答器单元(13、28、30、41)和传输组件(14、26、44)的发射应答器装置(11、39)，其特征在于，所述发射应答器单元包括芯片(15、29、41)，所述芯片具有与其电气连接的发射应答器线圈(18、31、43)，而所述传输组件包括耦合元件(19、34)，它具有天线线圈(20、35、46)，其中，所述耦合元件用作产生与所述发射应答器线圈的电感性耦合，而所述天线线圈电气连接至所述耦合元件和用于产生与读出装置(12)的无接触连接，并且，为了能在所述发射应答器单元(13、28、30)来所述读出装置(12)之间匹配，作为耦合线圈设计的所述耦合元件(19、34)和天线线圈(20、35)至少对其影响线圈阻抗的线圈参数之一采用不同的设计。