[发明专利]具有超细晶粒的加工用热轧钢板及其制造方法有效
| 申请号: | 98801713.X | 申请日: | 1998-09-10 |
| 公开(公告)号: | CN1088119C | 公开(公告)日: | 2002-07-24 |
| 发明(设计)人: | 安原英子;吉君修;森田正彦;冈田进 | 申请(专利权)人: | 川崎制铁株式会社 |
| 主分类号: | C22C38/00 | 分类号: | C22C38/00;C22C38/58;C21D8/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 邰红,杨丽琴 |
| 地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 晶粒 工用 热轧 钢板 及其 制造 方法 | ||
发明领域
本发明是关于适合用于汽车用、家电用、机械结构用、建筑用等用途,在热轧的状态下,仍具有平均粒径不到2μm的超细铁素体晶粒,延性、韧性、疲劳强度等优良,并且,这些特性的各向异性小的热轧钢板及其制造方法。另外,也是关于以上述热轧钢板作为原材料的加工性优异的冷轧钢板。
发明背景
使用于汽车用材料、结构材料等的钢材,要求具有优异的强度、加工性、韧性的机械性能。为了综合地提高这些机械性能,将组织细化是有效的,因此,正在探索许多以细化组织为目的的制造方法。另外,对于高强度钢板而言,近年来,兼具低成本与高机能特性的高强度钢板的需求日益增强,并且,目标正在移至适合于此需求的钢板开发,以抑制伴随高强度化的延性、韧性、耐久比等发生劣化为目的,高强度钢的组织细化已成为重要课题。进而,在同样使用于汽车用材料等的冷轧钢板中,作为原材料的热轧钢板的晶粒细化对提高加工性,尤其r值(兰克福特值)是有效的,而作为冷轧母材的热轧钢板的组织的晶粒细化也成为重要的课题。
概括现有技术中的组织细化的手段,有大压下量轧制法、控制轧制法、控制冷却法等。
其中,作为由大压下量轧制而产生的组织细化法,例如有特开昭58-123823号公报等所代表的建议。这些方法中的细化机制的要点,在于促进对奥氏体晶粒施加大压下量而引起的γ→α应变诱发相变,借助这种方法可达成某程度的细化。但是,每一道次的压下量若为40%以上时,就具有一般带材热轧机很难实现的制造上的问题。并且,在这种很难实现的制造条件下所获得的最终组织的细化有其界限,平均晶粒直径最多降至5μm程度而已。另外,由于大压下量轧制其晶粒会变成扁平,因此在机械性能上发生各向异性,或由于分离也有破坏吸收能量降低的问题。
另一方面,作为适用属于控制轧制法或控制冷却法的晶粒细化法的钢板,有含有Nb或Ti的沉淀强化型钢板。这些钢板,在利用Nb、Ti的沉淀强化作用达到高强度化的同时,利用Nb、Ti所具有的奥氏体晶粒的再结晶抑制作用,通过从施加低温精轧时的未再结晶变形奥氏体晶粒的γ→α应变诱发相变,使铁素体晶粒细化。但是,这些钢板具有机械性能的各向异性大的问题,例如,进行冲压成形的汽车用钢板等,由于其成形极限由延性最差方向的特性水准来决定,因此象这种各向异性大的钢板,使组织微细化的效果作为特性往往不能完全体现。在用于结构材料等的场合也是同样的,在结构材料中重要的韧性、疲劳强度等的各向异性变大,因而使组织细化的效果作为特性往往不能完全体现。并且,在这些任一方法中,所获得的粒径至多降至2μm程度而已。
另外,也已知通过热轧后立即进行急冷处理,来抑制晶粒长大的手段(例如,特公平4-11608号公报),但是,即使使用此方法,细晶粒的限度也是4μm程度。
如上所述,在现有技术中,可达到的最终铁素体粒径的界限为2μm。由晶粒细化而产生机械性能的改善效果,与晶粒直径的平方根成反比,因此,其改善效果,在粒径为2μm以上的领域只见到缓慢的提高,但是,若实现不到2μm的晶粒直径,就可达到大幅度的性能提高。
发明的公开
本发明的目的在于解决现有技术存在的问题,提供用一般带材热轧机能容易实施,而且机械性能的各向异性少,并且达到以现有技术不能达到的最终铁素体粒径不到2μm的超细晶粒的加工用热轧钢板或冷轧钢板用母材,及其有利的制造方法。
本发明是具有超细晶粒的加工用热轧钢板,是以铁素体作为主相的热轧钢板,其特征在于,铁素体的平均粒径不到2μm,铁素体晶粒的纵横比不到1.5。
另外,本发明是具有超细晶粒的加工用热轧钢板,是以铁素体作为主相的热轧钢板,铁素体的平均粒径不到2μm,铁素体晶粒的纵横比不到1.5,铁素体的平均粒径dm(μm)与第2相的平均晶粒直径ds(μm)满足下式:0.3<dm/ds<3。
再者,本发明是具有超细晶粒的加工用热轧钢板,是以铁素体作为主相的热轧钢板,铁素体的平均粒径不到2μm,铁素体晶粒的纵横比不到1.5,铁素体的平均粒径dm(μm)与第2相的平均晶粒直径ds(μm)满足下式:0.3<dm/ds<3,而且具有第2相,其邻近的第2相粒子相互的间隔成为不到该第2相的晶粒半径2倍的比例,不到10%。
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