[发明专利]平版印刷用清洁剂

说明书

发明领域

本发明涉及一种用于平版印刷的清洁剂，这种清洁剂具有优异的溶解或除去抗蚀剂的能力并对人体非常安全，这种清洁剂通常可用于清洁各种涂敷器，如涂敷杯，当涂敷抗蚀剂时或在涂敷抗蚀剂后从基质上除去多余的抗蚀剂，在使用抗蚀剂达到目标后从基质上除去抗蚀剂，在除去抗蚀剂后清洁并漂洗基质。

发明背景

为生产集成电路元件、滤色器、液晶显示元件等，采用抗蚀剂的平版印刷是常规方法。例如，在采用平版印刷法生产集成电路元件等时，必要时在基质上先形成一层抗反射涂层，然后再在其上形成正性或负性抗蚀剂，通过烘烤除去溶剂，必要时再在抗蚀剂层上形成一层抗反射涂层，然后进行紫外线、远紫外线、电子束X射线等照射，必要时再进行烘烤，得到一种抗蚀剂图形。此后，必要时进行烘烤，对基质进行蚀刻等，再除去抗蚀剂。

对抗蚀剂涂层而言，可采用各种方法，如旋涂法、辊涂法、逆辊涂法、流延涂法、刮涂法、浸涂法等。例如，在生产集成电路元件时，涂敷抗蚀剂的主要方法是采用旋涂法。在旋涂法中，将抗蚀剂溶液滴在基质上，通过基质旋转，所述滴落的抗蚀剂溶液会向着基质外周延伸，从而使过量的抗蚀剂溶液从基质外周散射而除去，从而形成具有所需膜厚度的抗蚀剂层。部分过量的抗蚀剂仍然保留在涂料杯中，当溶剂蒸发时会固化。固化后的物质会变成细粉，这种细粉会散射并粘附于基质上，从而造成抗蚀剂图形缺陷。为了防止这种现象发生，必须每几个至几打基质清洁一次涂料杯。进而，当具有所需厚度的抗蚀剂层通过旋涂法在基质上形成后，存在的缺点是，部分抗蚀剂溶液会进一步向基质的背面移动，或者抗蚀剂溶液在基质的外周上仍较厚(即形成珠粒)，因而，就必须除去不必要的抗蚀剂或基质侧面、外周或背面上的抗蚀剂或珠粒。此外，即使在其它涂敷方法中，也会像在旋涂法中一样，抗蚀剂与不适当的的部分发生粘附。在基质进行蚀刻等处理之后，通常要除去抗蚀剂，即使在该除去步骤中，通常也采用有机溶剂溶解并除去抗蚀剂。

通过溶解过程从其中除去抗蚀剂的基质的表面通常是采用纯化水等进行清洁而使其无污染的，因而可除去基质表面上存在的细颗粒，此后，再进行后续操作。如果用于除去抗蚀剂的溶液为水不溶性有机溶剂或胺型有机溶剂，则在除去抗蚀剂步骤后，基质常常须用一种清洁的水溶性有机溶剂再进行漂洗，而不是立即用纯化水进行清洁。其原因在于，如果采用水不溶性有机溶剂作为除去抗蚀剂的有机溶剂，则通过防止其与纯化水混合时沉淀于溶剂中，从而防止溶解于该溶剂中的抗蚀剂再与基质粘附，其原因还在于，存在于基质表面上的水不溶性有机溶剂会被水溶性有机溶剂替换以便于纯化水的替换。如果使用胺型有机溶剂作为用于除去抗蚀剂的液体，则这种溶剂会保留在纯化水中，使水呈碱性，从而会阻止金属基质发生腐蚀。

在完成涂敷步骤后，应清洗涂敷器以便于再次使用或作为用于其它物料的涂敷器，或者，如果在基质与抗蚀剂层间存在抗反射涂层时，则在形成抗蚀剂图形后，必要时可用溶剂除去抗反射涂层。

如前所述，在平版印刷方法的各种步骤中均使用清洁剂，而作为这一类清洁剂，目前已公知有各种由有机溶剂组成的清洁剂(例如，日本专利申请公开第4-49938号)。

但是，某些常规采用的清洁剂需要花费很多的时间或用量很大，这是因为，它们溶解抗蚀剂的能力较差，并且有些还有毒，从而，目前还没有一种清洁剂可同时满足优良的溶剂性能和对人体安全这两方面的要求，因此，即具有溶剂性能又对人体安全的溶剂仍是人们希望得到的。虽然上面描述了集成电路元件的生产过程，但是，本申请不仅仅用于生产集成电路元件，而且可用于生产滤色器、液晶显示元件等。

本发明的目的是提供一种用于平版印刷的清洁剂，其不存在上述问题，也就是说，本发明提供一种清洁剂，这种清洁剂通常可用于清洁各种涂敷器，如涂敷杯，当涂敷抗蚀剂时或在涂敷抗蚀剂后从基质上除去多余的抗蚀剂，在使用抗蚀剂达到目标后从基质上除去抗蚀剂，在除去抗蚀剂后清洁并漂洗基质；这种清洁剂具有非常高的溶解性能，以少量清洁剂即可迅速进行有效清洁，并且这种清洁剂对人体非常安全。

发明描述

经过深入研究，本发明的发明人发现，使用特定有机溶剂与特定醇的均匀混合物作为用于平版印刷的清洁剂可达到上述目的，从而完成了本发明。

本发明提供了一种用于平版印刷的清洁剂，其包含一种均匀溶液，所述溶液至少包含一种选自非常安全的下述A组有机溶剂和至少一种选自具有1～4个碳原子的醇。

A组