[实用新型]电连接器

说明书

本实角新型涉及一种电连接器，特别是指一种用以芯片模块组件与电路板之间电性连接的电连接器。

随着信息产业的迅速发展，各种电子产品所要求的精度相对愈来愈高，相应对产品制造也有较高的要求，因而，产品的结构设计不仅要完全符合其功能的需求，也要考虑其制造是否易于实现，美国专利第5,68 5,72 5号及中国台湾专利第81214806、85209165、86102563号公开了一些电连接器，请参阅图1，为现有电连接器的立体分解图，其用以电性连接芯片模块组件及电路板的电连接器，通常包括有座体1与若干导电端子3，其中座体1设有一承接面10及相对一侧的接合面11，在承接面10与接合面11之间设有若干个端子收容孔12以收容导电端子3，这些导电端子3具有接触部30、干涉部31、弹性部32及接合部33，其中干涉部31恰可固定在端子收容孔12内的适当位置上，而弹性部32与接触部30向一侧弯折，可在芯片模块组件的端脚(未图示)插入并经滑移后与其产生电性接触，现有技术中电连接器在进行焊接的制造过程中，由于端子3与端子收容孔12之间的间隙一般较大(如图2所示)，因而容易造成熔融焊料与助焊剂会沿其间隙溅入而不慎污染端子的接触部，使其导电能力大为降低。而且，近年来业界有采用预植锡球以与电路板接合的技术(Ball Gride Arrey，BGA)的趋势，然而依其技术在各导电端子末端预植锡球，必须设法将锡球定位在端子末端附近以使两者得以接合为一体，如此将造成制造过程上的困难度及复杂度，进而降低生产效率。

本实用新型的主要目的在于提供一种具有定位焊料的机构，可使焊料或助焊剂能保持在端子末端处并便于其受热接合，适当阻绝熔融之焊料及助焊剂污染端子接触部分进而提高接合效果及导电性能的电连接器。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：它具有一可承载芯片模块组件的座体，其承载芯片模块组件的一侧设为承接面，而靠向电路板的另一侧则设为接合面，在承接面与接合面之间设有若干个端子通孔。若干个导电端子收容在座体的端子通孔内，其一端延伸至承接面而与芯片模块组件的导电部分相导接，而其另一端则延伸至接合面并凸露在座体外侧。在座体的接合面上设有一调整元件，其设有对应于各导电端子凸于露座体外的延伸末端而设置的导引部，该导引部可供导电端子的延伸末端通过，且其靠向电路板的一侧设为可配合导电元件轮廓的构形，以利导电元件与导电端子间稳定的电性接合，并可阻绝低熔点的导电元件熔融后与助焊剂污染端子的通路。

附图的图面说明如下：

图1是现有技术中电连接器的立体分解图。

图2是现有技术中电连接器组合后的仰视图。

图3是本实用新型的立体分解图。

图4是本实用新型调整元件的仰视图。

图5是本实用新型局部构造的剖视图。

下面结合实施例对实用新型作进一步详述：

请参阅图3所示，本实用新型包括有座体1、滑移板2、若干个导电端子3、调整元件4及驱动轴件6等构件。其中座体1呈板状体，该座体1的两相对板侧面上分别设有承接面10及接合面11，承接面10用以配合滑移板2承置芯片模块组件(未图示)，而接合面则可配合调整元件4抵接于电路板(未图示)上(容后详述)，在承接面10与接合面11之间开设有若干个贯穿座体的端子收容槽12，其内可收容导电端子3(容后详述)。滑移板2为覆盖在座体1承接面10上的板体，其对应于座体1的端子收容槽12位置上设有若干通孔20，这些通孔20可供芯片模块组件(未图示)的端脚通过并进一步插置于座体1的端子收容槽12内。另外，驱动轴件6收容在座体1与滑移板2间的适当边缘处，其可驱动滑移板2在座体1的承接面10上滑移，并在芯片模块组件的端脚(未图示)插入后带动芯片模块组件及这些端脚向导电端子3的接触部33移动并形成电性接触。另外，导电端子3具有接合部30、干涉部31、弹性部32及接触部33，其中干涉部31呈向两侧凸出的片状，并在其侧缘设有倒刺310，借此可使干涉部31固持在座体1的端子收容槽12内，至于弹性部32与接触部33向一侧弯折，而可在芯片模块组件端脚插入端子收容槽12并向接触部33滑移后与其形成电性连接。另外，导电端子3的接合部30由座体1的接合面11外露出，可进一步焊接在电路板(未图示)上。