[实用新型]冷热器无效

专利信息
申请号: 98211006.5 申请日: 1998-02-04
公开(公告)号: CN2342795Y 公开(公告)日: 1999-10-13
发明(设计)人: 孟宪君;刘晓东;刘晓玲 申请(专利权)人: 孟宪君
主分类号: A61F7/00 分类号: A61F7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 457001 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 冷热
【说明书】:

实用新型涉及一种冷热器,属医疗保健用品。

目前,我们经常使用的热敷的方法主要有两种:一是利用热毛巾或热水袋对患者部位直接进行热敷,这种方法的主要缺点是:使用不便,温度不能任意调节;二是用一种叫“热宝”的用品来进行热敷,这种热宝主要是靠热阻元件工作,产热快,温度不易手工控制,并且功能单一,对一些跌打、扭伤、肿胀等症状,早期不易使用。

本实用新型的目的在于克服上述技术的缺点,提供一种能进行冷敷和热敷的冷热器。

本实用新型的目的是这样实现的:冷热器由壳体、半导体致冷芯片组成,壳体分上、下两部分,壳体上部内壁附有保温泡沫,下部内壁开有散热孔,在壳体的上部设有贮能块,下部设有散热片,在贮能块和散热片之间连有半导体致冷芯片。

本实用新型利用半导体致冷芯片通正负电而产生冷和热,因而具有体积小、重量轻、结构简单、用途多、使用方便等优点。

图1:冷热器结构示意图;

图中:1-壳体、2-半导体致冷芯片、3-保温泡沫、4-贮能块、

5-散热片、6-温控器、7-风扇、8-散热孔;

下面结合附图对本实用新型作进一步描述:冷热器由壳体1、半导体致冷芯片2、贮能块4、散热片5组成,如图1所示,壳体1分上、下两部分,在壳体1的上部设有贮能块4,下部设有散热片5,在贮能块4和散热片5之间连有半导体致冷芯片2,壳体1上部内壁附有保温泡沫3,下部壳体壁上开有散热孔8,为了使用方便,可在贮能块4上安装温控器件6,在壳体1下部设有小风扇7进行散热。冷热器主要是利用半导体致冷芯片通以正直流电时,芯片正面致冷,反面产热,通负直流电时,芯片正面产热,反面致冷。当需要冷敷时,给半导体致冷芯片通以正直流电,同时打开风扇进行散热,当需要热敷或加热东西时,只要通以负直流电即可产生热量供热敷或加热物品。

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