[实用新型]IC封装模具的模座驱动机构无效

专利信息
申请号: 98206011.4 申请日: 1998-06-17
公开(公告)号: CN2353052Y 公开(公告)日: 1999-12-08
发明(设计)人: 李春生 申请(专利权)人: 李春生
主分类号: H01L23/28 分类号: H01L23/28
代理公司: 北京三友专利代理有限责任公司 代理人: 刘芳
地址: 台湾省台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: ic 封装 模具 驱动 机构
【权利要求书】:

1、一种IC封装模具的模座驱动机构,其模座的组成包括一位于底部的底板,底板上的两端部各设一具油压驱动缸,顶板上方有一骑板,骑板的一侧或两侧边设有一对齿条,齿合一对齿轮,该一对齿轮枢于同一轴杆的两端,而该轴杆则被枢合在一同步齿轮座上:骑板的上方则设有一顶板、模板等而至模面,该模面上置有一以手动取放的携料架,数个连接杆及承压杆由骑板与顶板处向上伸至模板的下缘面;其特征在于:该油压驱动缸的出力杆连结于一约呈“门”字型驱动座的中心底部,驱动座的内面的两端脚部设有突出的嵌入块;底板的上方的骑板两端部,对应嵌入块而各设有两嵌入孔,嵌入块的嵌如其中,并加以螺合固定,连接杆、退件销、承压杆布置于骑板、顶板之间。

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