[实用新型]一种控温的半导体光电特性测试样品架无效

专利信息
申请号: 98201675.1 申请日: 1998-03-05
公开(公告)号: CN2331083Y 公开(公告)日: 1999-07-28
发明(设计)人: 张砚华;卢励吾 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R31/00
代理公司: 中科专利代理有限责任公司 代理人: 卢纪
地址: 1000*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 光电 特性 测试 样品
【权利要求书】:

1.一种控温的半导体光电特性测试样品架,其特征在于,它包括:

一个样品腔,所述样品腔包含一个腔体和腔盖,所述腔体设有分别与控温基座的加热电阻、测试电极、温度传器以及外界电源和仪表连接的接线柱,在所述腔盖上则设有用于穿插光纤或透过光束的穿孔;

一个控温基座,所述控温基座有一块固定在所述腔体中具有高热导率的扁平状热沉的基体,在所述热沉中设有由一侧通向中心的孔道用于插设温度传感器,在所述热沉的上表面装设一对与所述热沉绝缘的测试电极接线柱以及分别与所述一对测试电极接线柱连接的一对弹性测试电极并在所述一对测试电极接线柱之间的所述热沉表面上粘附一片绝缘和导热的薄层样品垫片,在所述热沉的下表面则贴附一片用绝缘和导热薄片作基片并有两个电源引接端的加热器,所述两个电源引接端有一对电源线分别与所述腔体的所述相应接线柱连接;

一个温度传感器,插接在所述热沉的孔道中,所述温度传感器的输出端与所述腔体的所述相应接线柱连接。

2.按照权利要求1所述的测试样品架,其特征在于,所述包含腔体和腔盖的样品腔是用导热的金属或陶瓷材料加工成的。

3.按照权利要求1所述的测试样品架,其特征在于,在所述腔盖上所设的穿孔是设在所述腔盖的正中位置。

4.按照权利要求1所述的测试样品架,其特征在于,所述高热导率的扁平状热沉是用铝加工成的。

5.按照权利要求1所述的测试样品架,其特征在于,所述一对弹性测试电极就是一对弹性测试探针。

6.按照权利要求1所述的测试样品架,其特征在于,在所述一对测试电极接线柱之间的所述热沉表面上粘附的所述绝缘和导热的薄层样品垫片是一块云母薄片。

7.按照权利要求1所述的测试样品架,其特征在于,在所述热沉下表面贴附的一片用绝缘和导热薄片作基片并有两个电源连接端的加热器是一个曲折状的细条镍铬加热电阻。

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