[发明专利]处理器的水平安装无效

专利信息
申请号: 98122624.8 申请日: 1998-11-18
公开(公告)号: CN1217494A 公开(公告)日: 1999-05-26
发明(设计)人: C·B·法梅尔 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曹永来,章社杲
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理器 水平 安装
【说明书】:

发明一般地涉及处理器。更具体地说,本发明涉及把微处理器水平地连接到计算机主板上用的方法和装置。

微处理器结构的设计以异常迅速的步伐在加速发展。一般都认为,计算机工艺每12个月就要更新一次。在处理器的设计方面,用户希望得到功能更强大的软件应用,从而要求功能更加强大的微处理器。

在试图解决与微处理器水平放置在主板上有关的问题(例如,要用大量的主板面积来支持此组件)方面,研制出一种被称为单边连接盒式(SECC)微处理器的微处理器。SECC微处理器的一个实例示于图1。如图1所示,SECC微处理器10包括SECC盖12、连接器14和风扇散热器16。在本实例中的连接器14是插槽1式连接器。如图1所示,主板20上面装有接纳式插槽18。

正如图1所举例说明的,处理器10在装着微处理器的盒子12一侧具有连接器14。于是,处理器10可以以竖直的或与主板20垂直的盒子12的较大面积安装。通过把处理器10垂直于主板安装,处理器10可以具有较小的覆盖区,并为主板20上的其他组件留出空间。垂直放置还可以把散热器16加到处理器10上。

尽管处理器10解决了一些问题,但又引发了一些新问题。例如,处理器10具有较小的覆盖区,这意味着必须采取预防措施,来防止处理器10与主板20连接断开。诸如运输过程中的运动或振动或者某人不小心碰撞主板20的机箱而产生的冲击等任何数量的原因都可能引起连接断开。另外,由于散热器16更增大了处理器10连接断开的问题。处理器10加上散热器16整个重量约达1磅。处理器10的重量意味着处理器10的运动很容易使处理器10与主板20的连接断开,而在极端的情况下,甚至会打碎主板20比较脆弱的结构。

处理器10的问题导致一种能够保证处理器10保持稳定而将其固定就位用的结构的研制。然而,这种被称为”固位模块”的结构要求大的覆盖区,使得利用SECC微处理器在覆盖区上所取得的优点大为减少。另外,这增加了计算机的装配中要求的另一个结构,对消费者而言计算机的费用增大。事实上,许多传统的固位模块要求两个单独的结构,亦即,一个用来固定处理器10,第二个用来支持散热器16。最后,处理器10要求额外的零件,诸如俘获式紧固件(captive fastener)和螺纹桥式螺栓(threaded bridge studs)。结果,处理器10要求的额外组件增大了计算机的总成本,并增大制造过程中计算机装配的困难。

再一个问题与处理器10有关。主板20和处理器10是计算机的部件。这样,主板20和处理器10,以及计算机的其他组件,诸如硬盘驱动器、软盘驱动器、电源等等,都由机箱包围。这个机箱一般是用硬塑料或金属制造的。这意味着,不打开机箱就接触不到处理器10。这要求有着与此有关的一些限制。例如,计算机的购买者没有保证处理器就是计算机广告所宣称的同一种处理器。另一个例子是维修和升级难以完成。

鉴于以上所述,可以肯定,十分需要针对上述问题寻找新的处理器安装方法。

本发明一个实施例包括一种安装方法,以接纳具有单边连接器的盒式处理器。该安装方法包括安装在主板上的主板连接器,其取向是接纳与主板处于平行方向的处理器的边沿连接器。

图1示出了传统的SECC微处理器。

图2是适用于实践本发明一个实施例用的计算机正面视图的轮廓图。

图3是图2的计算机轮廓的平面图,表示本发明一个实施例的水平安装方法。

图4是按照本发明一个实施例藕合到主板的连接器的侧立面视图。

图5是按照本发明另一个实施例的水平安装的侧立面剖视图。

图6是适用于本发明一个实施例的示出散热器的计算机部分侧立面视图。

图7是适用于本发明一个实施例的具有锁紧机构的计算机部分侧立面视图。

图8是适用于本发明一个实施例的具有另一种锁紧机构的计算机正立面视图。

本发明包括对把微处理器连接到主板的传统方法进行改进的方法和装置。本发明的各实施例可减少形成连接器所要求的零件数,以此降低计算机的总成本,并简化计算机的装配。另外,本发明的实施例允许用户不必实际打开装着微处理器的外壳就可以对微处理器进行修理和升级。另外,本发明允许用户轻易地确认计算机所用的微处理器类型。这是在与先有技术用的SECC微处理器和固位模块所要求的相比,不消耗主板更多的空间的情况下实现的。

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