[发明专利]用于微注射装置的加热器件及其制造方法

权利要求书

1．一种用于微注射装置的加热器件，包括：

一基底，它具有一保护膜；

一加热器电阻层，形成于所述保护膜上；

一电极层，形成于所述加热器电阻层之上，它包括一电极衬垫，用于传送从外部装置提供来的电能；

一粘着层，插在所述加热器电阻层和所述电极层之间；和

一加热器室阻拦层，形成于所述电极层之上，以形成接触所述加热器电阻层的加热器室。

2．如权利要求1所述的用于微注射装置的加热器件，其中，所述加热器电阻层是由TiB₂制成的。

3．如权利要求1所述的用于微注射装置的加热器件，其中，所述粘着层是由钒构成的。

4．如权利要求1所述的用于微注射装置的加热器件，其中，所述粘着层是由铬制成的。

5．如权利要求1所述的用于微注射装置的加热器件，其中，所述粘着层是由镍构成的。

6．一种用于制造微注射装置用加热器件的方法，所述方法包括以下步骤：

在一基底上形成一保护膜和在所述保护膜上形成一加热器电阻层；

在所述加热器电阻层上沉积一粘着层；

在所述粘着层上沉积一第一电极层；

在所述第一电极层上沉积一第二电极层；

在所述第二电极层上形成一电极衬垫，并蚀刻和构图所述粘着层，所述第一和第二电极层；和

在所述第二电极层上形成一加热器室阻拦层，和构图所述加热器室阻拦层，从而在所述加热器电阻层上形成一加热器室。

7．如权利要求6所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述粘着层是通过溅射法来沉积的。

8．如权利要求7所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述粘着层的厚度为0.1μm～0.2μm。

9．如权利要求8所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述粘着层的厚度为0.15μm。

10．如权利要求6所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述粘着层的表面电阻为180Ω/cm²～220Ω/cm²。

11．如权利要求10所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述粘着层的表面电阻为200Ω/cm²。

12．如权利要求6所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述电阻衬垫的厚度为0.4μm～0.8μm。

13．如权利要求12所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述电极衬垫的厚度为0.6μm。

14．如权利要求6所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述加热器室阻拦层的厚度为10μm～15μm。

15．如权利要求14所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述加热器室阻拦层的厚度为13μm。

16．如权利要求6所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述加热器室阻拦层是通过等离子体蚀刻法来构图的。

17．如权利要求6所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，在所述加热器室阻拦层上还形成一光致抗蚀剂粘着层，用于改进与光致抗蚀剂的粘着力。

18．如权利要求17所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述光致抗蚀剂粘着层是一双层，上面依次沉积有铬和铜。

19．如权利要求17所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述光致抗蚀剂粘着层是由铬构成的单层。

20．如权利要求17所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述光致抗蚀剂粘着层是由铜构成的单层。

21．如权利要求17所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述光致抗蚀剂粘着层的厚度为1.5μm～3μm。

22．如权利要求21所述的用于制造微注射装置用加热器件的方法，其中，所述光致抗蚀剂粘着层的厚度为2μm。