[发明专利]半导体封装用树脂组合物

权利要求书

1、一种半导体封装用树脂组合物，其包含：

(A)至少含两环氧基的环氧树脂；

(B)可与环氧树脂形成交联反应的硬化剂；

(C)由(B)与含有可与(B)反应之官能基的改性聚硅氧烷化合物反应所得的生成物；

(D)由(A)或(B)与含有可与其反应的官能基且分子结构主链由碳氢所构成的热塑性树脂反应所生成的化合物；及

(E)无机充填材。

2、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)硬化剂为酚醛类化合物。

3、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)硬化剂为酸酐类化合物。

4、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)硬化剂为胺类化合物。

5、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)的反应选用一种或一种以上的有机溶剂为溶煤，反应结束后，再除去溶煤。

6、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)、(D)是自加热熔融反应而得。

7、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)更包含一种或一种以上选自咪唑化合物、1，8-二氮二环(5.4.0)十一碳烯-7-(DBU)十一碳烯化合物、三苯基膦化合物及三级胺类的硬化促进剂。

8、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(D)的反应官能基为环氧基。

9、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(D)的反应官能基为酸酐基。

10、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)的改性聚硅氧烷化合物含聚醚类的侧链。

11、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中(D)之(B)为经二环戊二烯所改性的酚醛树脂。

12、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中(D)之热塑性树脂的主链为聚丁二烯。

13、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，无机充填材为氧化铝或氧化硅。

14、根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，热塑性树脂的环氧当量为150至950(克/当量)。

15、根据权利要求14所述的树脂组合物，其中，热塑性树脂的环氧当量为200至500(克/当量)。

16、根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，热塑性树脂的酸价为0.1至10(毫摩尔/克)。

17、根据权利要求16所述的树脂组合物，其中，热塑性树脂的酸价为0.3至2(毫摩尔/克)。

18、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)含量占总组成0.1至30％。

19、根据权利要求18所述的树脂组合物，其中，(C)含量占总组成1至15％。

20、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(D)含量占总组成0.1至30％。

21、根据权利要求20所述的树脂组合物，其中，(D)含量占总组成1至15％。

22、根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(E)无机充填材经偶合剂表面处理。

23、根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包括含离模剂、着色剂及/或耐燃剂等助剂。