[发明专利]化学机械研磨机台

权利要求书

1.一种化学机械研磨机台，所述机台包括：

一研磨台，以一方向旋转；

一研磨垫，设于所述研磨台上；

一晶片，置于所述研磨垫上，所述晶片具有一背面与一正面，而所述晶片的正面与所述研磨垫相接触；

一分送管，置于所述研磨垫上方，所述分送管未与所述研磨垫相接触，用以输送研浆至所述研磨垫上；以及

一滚筒，置于所述研磨垫上，未与所述研磨垫接触，用以滚平所述研磨垫上的研浆。

2.如权利要求1中所述的化学机械研磨机台，其中还包括一握柄，用以抓住所述晶片的背面，将所述晶片的正面压在所述研磨垫上。

3.如权利要求1中所述的化学机械研磨机台，其中还包括一液泵，连接于所述分送管上，用以将所述研浆抽送到所述分送管中。

4.如权利要求1中所述的化学机械研磨机台，其中顺着所述研磨台的所述旋转方向，所述晶片、所述滚筒与所述分送管在所述研磨台上分布的相对位置为，依照先后顺序依次是分送管、滚筒、晶片。

5.如权利要求1中所述的化学机械研磨机台，其中所述滚筒的材料包括塑料。

6.如权利要求1中所述的化学机械研磨机台，其中所述滚筒的材料包括橡胶。

7.如权利要求1中所述的化学机械研磨机台，其中所述滚筒的材料包括金属。

8.如权利要求1中所述的化学机械研磨机台，其中所述滚筒具有平滑的表面。

9.如权利要求1中所述的化学机械研磨机台，其中所述滚筒结构包括：

一滚筒棒，以一方向转动；以及

一支撑轴，用以支撑所述滚筒棒。

10.如权利要求9中所述的化学机械研磨机台，其中所述滚筒棒的转动方向为所述研磨台上的切线方向，与所述研磨台本身的旋转方向是相同的。

11.一种化学机械研磨机台，所述机台包括：

一研磨台，以一方向旋转；

一研磨垫，设于所述研磨台上；

一晶片，置于所述研磨垫上，所述晶片具有一背面与一正面，而所述晶片的正面与所述研磨垫相接触；

一分送管，置于所述研磨垫上方，所述分送管未与所述研磨垫相接触，用来输送研浆至所述研磨垫上；以及

至少一滚筒，置于所述研磨垫上，未与所述研磨垫接触，用以滚平所述研磨垫上的所述研浆，其方向顺着所述研磨台的所述旋转方向，所述晶片、所述滚筒与所述分送管在所述研磨台上分布的相对位置为，依照先后顺序依次是所述分送管、滚筒、晶片。

12.如权利要求11所述的化学机械研磨机台，其中还包括一握柄，用以抓住所述晶片的背面，将所述晶片的正面压在所述研磨垫上。

13.如权利要求11中所述的化学机械研磨机台，其中还包括一液泵，连接于所述分送管上，用以将所述研浆抽送到所述分送管中。

14.如权利要求11中所述的化学机械研磨机台，其中所述滚筒的材料包括塑胶。

15.如权利要求11中所述的化学机械研磨机台，其中所述滚筒的材料包括橡胶。

16.如权利要求11中所述的化学机械研磨机台，其中所述滚筒的材料包括金属。

17.如权利要求11中所述的化学机械研磨机台，其中所述滚筒具有平滑的表面。

18.如权利要求11中所述的化学机械研磨机台，其中所述滚筒结构包括：

一滚筒棒，以一方向转动；以及

一支撑轴，用以支撑所述滚筒棒。

19.如权利要求18中所述的化学机械研磨机台，其中所述滚筒棒的转动方向为所述研磨台上的切线方向，与所述研磨台本身的所述旋转方向相同。

20.一种滚筒结构，用于一化学机械研磨机台中，所述化学机械研磨机台包括一研磨垫，而所述滚筒置于所述研磨垫上方，且所述滚筒未与所述研磨垫相接触，所述滚筒结构包括：

一滚筒棒，以一方向转动；以及

一支撑轴，用来支撑所述滚筒棒。

21.如权利要求20中所述的滚筒结构，其中所述滚筒棒的材料包括塑料。