[发明专利]高阻、高压精密合金电阻的制造方法无效

专利信息
申请号: 98115504.9 申请日: 1998-06-26
公开(公告)号: CN1241008A 公开(公告)日: 2000-01-12
发明(设计)人: 郭百逸 申请(专利权)人: 幸亚电子工业股份有限公司
主分类号: H01C17/00 分类号: H01C17/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 张恒康
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 高压 精密 合金 电阻 制造 方法
【说明书】:

发明为一种高阻、高压精密合金电阻的制造方法,尤指一种可以制造出更具精确度的电阻元件,且能有效提升制造品质。

电子电路中,可对于电流流量加以控制的电阻元件的制造,主要是将绝缘体浸泡于金属粉液中,再将其取出加以干燥处理,使得绝缘体表面包覆一层金属薄膜,再于两端设置接脚,而可以绝缘体的长度、体积的变化,以及金属薄膜的不同材质的设计,而形成各种不同欧姆单位的电阻加以使用。

此一制造方式的绝缘体通常是以陶瓷颗粒为元件,而其浸泡在金属粉液中取出干燥的作法,会因为附着在陶瓷颗粒表面的金属粉液,受到向下重力的影响,而在陶瓷颗粒表面产生涂布不均匀的不良现象,造成电阻值容许公差扩大,而难以使用时的精确控制,并且,在干燥的过程中,容易因为邻近抵靠的陶瓷颗粒接触,使得涂布不均匀的金属粉液形成黏结,造成陶瓷颗粒的黏结及难以分离的不良现象,即该种制造方式,容易造成颗粒黏结的次品,而有次品率偏高的缺点。

本发明方法的目的在于:提供一种「高阻、高压精密合金电阻的制造方法」,其步骤、流程主要包括五个步骤,第一步骤为调配合金,第二步骤为制造液体,第三步骤为制造电阻磁棒,第四步骤为粉末防贴处理,第五步骤为热处理,以此方法,而可以制成一种精确度更高的合金电阻,且能有效的提高制造成品率的绝佳功效。

本实用新型的技术方案在于提供一种高阻、高压精密合金电阻的制造方法,其特征在于:第一步骤是调配合金,第二步骤为制造液体,第三步骤为制造电阻磁棒,第四步骤为粉末防贴处理,第五步骤为热处理。

所述高阻、高压精密合金电阻的制造方法,其特征在于:第一步骤的调配合金可先以电子秤及粉混合机的使用,将锡、镍、铝等金属氧化粉研磨为粒度单位约为400目以上的细致程度。

所述高阻、高压精密合金电阻的制造方法,其特征在于:第二步骤的制造液体,可利用三合轮液体混合机,将第一步骤所调配出来的合金粉末与含胶的稀释剂加以混合。

所述高阻、高压精密合金电阻的制造方法,其特征在于:第三步骤的制造电阻磁棒,是将适量的陶瓷颗粒倒入加温混合机的内筒中,并启动动力装置使轴杆带动内筒转动,而可将第一、二步骤所制成的合金粉液喷涂于内筒当中,令陶瓷颗粒表面形成含有耐高压、精密及高电阻膜的状态。

所述高阻、高压精密合金电阻的制造方法,其特征在于:第四步骤的粉末防贴处理,是将第三步骤所制成电阻磁棒倒至滚筒当中加以容纳收集,滚筒可置放于防贴处理机的两平行轴杆上,防贴处理机的动力装置的启动,可带动轴杆转动,且带动滚筒转动,轴杆外侧及两轴杆间设置电热板,可对于滚筒进行加热,此时,可在滚筒中加入滑石粉,而让已喷涂金属粉液且干燥形成耐高压、精密及高电阻膜的陶瓷颗粒表面沾附,可避免电阻元件制造时的黏结,以提高制造的成品率。

所述高阻、高压精密合金电阻的制造方法,其特征在于:第五步骤的热处理,是将含有耐高压、精密及高电阻膜的电阻磁棒置于烧成炉中再加热,使其金属薄膜更为紧固的黏着于陶瓷表面。

本实用新型的特点在于:利用所述的制造方法所制造出的电阻元件的精度较高,并且生产中的成品率也能大大提高。

以下结合附图进一步说明本实用新型的具体结构特征及目的。

图1:是本发明方法的步骤流程图。

图2:是本发明方法中,制造电阻磁棒的加温混合机的组合剖视图。

图3:是本发明方法中,制造电阻磁棒及倒入滚筒的实施例示意图。

图4:是本发明方法中可进行粉末防贴处理的防贴处理机的立体外观示意图。

首先,请参看图1所示,其是本发明方法的步骤流程图,其中,第一步骤是调配合金,其可配合使用电子秤及粉混合机,将锡、镍、铝等金属氧化粉研磨为粒度单位约为400目以上的细致程度,第二步骤则进行制造液体,此是利用三合轮液体混合机,将第一步骤所调配出来的金属氧化粉末与含胶的稀释剂加以混合。

配合参看图2及图3所示,调配合金的研磨所形成的金属氧化粉末,与含胶的稀释剂混合后,即可以进行第三步骤的制造电阻磁棒,图中,加温混合机10是于机台上设置支撑杆11,而于支撑杆11上枢设延伸板12,延伸板12上枢设轴杆22,轴杆22前端穿入外筒26,并固设于内筒23底端,又,外筒26外侧设置保温泡棉层27,内侧设置电热环圈25,内筒23内侧底端设置叶片组24,轴杆22末端所设置的齿轮可与电动机21心轴上的齿轮通过由链条加以绕设,电动机21启动可带动轴杆22加以转动。

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