[发明专利]控制半导体设备的方法

权利要求书

1．一种控制半导体设备的方法，其包括下列步骤：

把以单位批量在所述半导体设备的一个设备中当前所进行的工艺条件报告给与所述设备相连接的主机；

确定所述报告的工艺条件数据是否处于寄存在所述主机数据库中的各步骤的最佳工艺条件范围之内；

如果确定所述报告的数据处在最佳工艺条件的所述范围内，确定所述报告数据是否满足寄存在所述主机中的特殊规则，如果确定所述报告的数据不处在所述最佳工艺条件的范围内，则保留并分析通过所述当前工艺处理的产品和采取适当措施；

如果确定所述报告的数据满足所述特殊规则，则继续进行所述的工艺和如果确定所述报告的数据不满足所述特殊规则，则同时互锁所述的设备和所述主机的跟踪部件，自动地把所述互锁的信息存储在所述的主机中，并且停止所述工艺，直到解决错误的工艺为止；和

重复进行所述的上述步骤直到完成全部工艺为止。

2．按照权利要求1所述的方法，其中，还包括下列步骤：在对通过所述当前进行的工艺处理的产品进行分析和采取适当的措施后，如果确定所述产品没有缺陷，则继续进行下步工艺，如果确定所述产品有缺陷，则报废所述的产品。

3．按照权利要求1所述的方法，其中，所述的特殊规则是在统计工艺控制(SPC)方面使用的控制限制。