[发明专利]电子电路产生的噪声的屏蔽结构无效
| 申请号: | 98107336.0 | 申请日: | 1994-08-23 |
| 公开(公告)号: | CN1207016A | 公开(公告)日: | 1999-02-03 |
| 发明(设计)人: | 北川博史;岩上佳昭 | 申请(专利权)人: | 世嘉企业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张祖昌 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子电路 产生 噪声 屏蔽 结构 | ||
1.产生高频电磁噪声的电路板的一种屏蔽结构,一连接器固定在所述电路板上,当进行连接时,插入力以垂直于所述电路板顶面的方向作用在所述连接器上,所述屏蔽结构具有:
一块由导电材料制成的上屏蔽板,用于盖住所述电路板的顶部,所述上屏蔽板在其每侧具有与所述电路板的所述顶面的外侧接触的第一水平延伸部分;以及
一块由导电材料制成的下屏蔽板,用于盖住所述电路板的底部,所述下屏蔽板在其每侧具有与所述电路板底面的外侧接触的第二水平延伸部分,
其中,所述电路板夹在所述第一水平延伸部分和所述第二水平延伸部分之间;以及
在所述上屏蔽板的每侧设有垂直于所述第一水平延伸部分的第一垂向延伸部分,在所述下屏蔽板的每侧设有垂直于所述第二水平延伸部分的第二垂向延伸部分,当所述上屏蔽板组装于所述下屏蔽板时,所述第一垂向延伸部分以水平方向压紧在所述第二垂向延伸部分上,从而使第一垂向延伸部分与第二垂向延伸部分形成良好的电接触。
2.如权利要求1所述的屏蔽结构,其特征在于:所述第一垂向延伸部分划分成多个具有预定宽度的耙状部分。
3.如权利要求2所述的屏蔽结构,其特征在于:每个所述耙状部分具有一基部和一端部,所述基部稍许偏离垂向延伸,所述端部垂直于所述垂向延伸,所述垂向垂直于所述顶面的所述第一水平延伸部分的延伸方向。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于世嘉企业股份有限公司,未经世嘉企业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/98107336.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:拼音汉字变换方法及其系统
- 下一篇:柔弱地基处理工艺方法





