[发明专利]制造对涂布层具有高粘合力的聚酯料片的方法和装置无效

专利信息
申请号: 98107087.6 申请日: 1998-02-28
公开(公告)号: CN1198984A 公开(公告)日: 1998-11-18
发明(设计)人: 程章林;M·M·罗马;G·G·雷夫勒尔;R·C·索佩尔;D·A·格罗克尔;E·A·佩雷兹-阿尔布尔内 申请(专利权)人: 伊斯曼柯达公司
主分类号: B29C55/12 分类号: B29C55/12;B29C71/04;//B29K67∶00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温宏艳
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 制造 涂布层 具有 粘合 聚酯 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种制造含有聚酯化合物的热塑性树脂料片的方法,其中料片的表面对涂布的含水层具有高粘合力,该方法包括以下步骤:

a)熔化树脂原料;

b)挤出熔融树脂的高粘度料条;

c)将料条纵向拉伸使料条变薄和伸长;

d)横向拉伸料条进一步将料条变薄,纵向和横向拉伸限定料条转换为双轴取向的聚合物料片;

e)将料片加热到高于聚合物树脂的玻璃化转变温度的第一温度定形树脂的双轴取向;

f)使料片的至少一个表面在大气压力下经受辉光放电处理,该处理包括氦气体的离子化作用;

g)涂布含水层至辉光放电处理的料片表面;和

h)加热该料片至高于树脂玻璃化转变温度的第二温度,该第二温度低于第一温度。 

2.根据权利要求1的方法其中所有的步骤都在单独的连续加工机内进行。

3.根据权利要求1的方法其中步骤a)至e)在料片制造机中进行,步骤f)至h)在料片涂布机中进行。

4.一种制造含有聚酯化合物的热塑性树脂料片的方法其中料片表面对涂布的含水层具有高粘合力,该方法包括以下步骤:

a)熔化树脂原料;

b)挤出熔融树脂的高粘度料条;

c)将料条纵向拉伸使料条变薄和伸长;

d)横向拉伸料条进一步将料条变薄,纵向和横向拉伸限定料条转换为双轴取向的聚合物料片;

e)将料片加热到高于聚合物树脂的玻璃化转变温度的第一温度定形树脂的双轴取向;

f)使料片的至少一个表面在大气压力下经受辉光放电处理,该处理包括氦气体的离子化作用;

g)涂布含水层至辉光放电处理的料片表面;和

h)将该料片在低于树脂玻璃化转变温度50℃至低于树脂玻璃化转变温度5℃的温度下回火0.5至1500小时。

5.根据权利要求1的方法其中辉光放电处理维持在0.5KV和20KV之间的场电压和60Hz和40MHz之间的频率。

6.一种制造含有聚酯化合物的热塑性树脂片材的方法,其中片材的表面对后来的涂布含水层具有高粘合力,该方法包括以下步骤:

a)熔化树脂原料;

b)挤出熔融树脂的高粘度料条;

c)通过使料条在至少一对夹辊之间传送而使其在纵向和横向变薄,其中辊隙的高度低于料条的厚度,变薄的料条限定所希望尺寸的片材;

d)使片材的至少一个表面在大气压力下经受辉光放电处理,该处理包括氦气体的离子化作用;

e)涂布含水层至辉光放电处理的表面;和

f)加热该片材至高于树脂玻璃化转变温度的温度,以提高涂布层对片材的粘合力。

7.一种改进涂层对热塑性树脂形成的片材表面的粘合力的方法,该方法包括以下步骤:

a)在实施涂布之前使表面经受辉光放电处理;和

b)实施涂布之后将片材加热至高于树脂的玻璃化转变温度的温度。

8.一种制造对含水涂层具有高粘合力的热塑性塑料料片的机器,该料片包括含聚酯的聚合物,该机器包括:

a)用于挤出熔化聚合物料条的挤出模头;

b)用于接收、回火、和输送料条的移动接收机;

c)用于接收和纵向拉伸料条的纵向取向器;

d)用于接收和横向拉伸已被纵向拉伸的料条的横向取向器,该被纵向和横向拉伸的料条限定所希望的宽度和厚度的双轴取向的料片;

e)用于将料片加热到足以热定形料片中双轴取向的第一温度的第一加热工位;

f)用于处理双轴取向的料片的至少一个表面以增大随后被涂布在其上的层的粘合力的辉光放电装置;

g)用于涂布至少一层至辉光放电处理料片表面的涂布装置;和

h)用于加热该料片至第二温度的第二加热工位。

9.一种制造对含水涂层具有高粘合力的热塑性塑料料片的机器,该料片包括含聚酯的聚合物,该机器包括:

a)用于挤出熔化聚合物料条的挤出模头;

b)用于接收、回火、和输送料条的移动接收机;

c)用于接收和纵向拉伸料条的纵向取向器;

d)用于接收和横向拉伸已被纵向拉伸的料条的横向取向器,该被纵向和横向拉伸的料条限定所希望的宽度和厚度的双轴取向的料片;

e)用于将料片加热到足以热定形料片中双轴取向的第一温度的第一加热工位;

f)用于处理双轴取向的料片的至少一个表面以增大随后被涂布在其上的层的粘合力的辉光放电装置;

g)用于涂布至少一层至辉光放电处理的料片表面的涂布装置;和

h)用于加热该料片至第二温度的回火工位,该第二温度介于低于聚合物Tg50℃至低于聚合物Tg5℃之间。

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