[发明专利]电脑芯片与散热体组合件及其构成方法

权利要求书

1.一种电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，它包括：

一电脑芯片，具有一顶面，且经一电连接器与主机板上的相关电路电连接；

一散热体，具有一基体及数个散热鰭片，所述基体的底面与所述电脑芯片的顶面抵接；

蜡状传热介质，位于所述电脑芯片顶面与所述散热体基体底面之间，并填补所述电脑芯片顶面与所述散热体基体底面之间的缝隙；

所述蜡状传热介质具有适当的熔点，且其吸收所述电脑芯片的热量由固态融化成液态。

2.如权利要求1所述的电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，所述蜡状传热介质的熔点在65℃左右。

3.如权利要求1或2所述的电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，所述蜡状传热介质至少涂抹于散热体基体底面及电脑芯片顶面两者中任一个的适当位置上。

4.如权利要求1或2所述的电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，所述电脑芯片直接插设于所述电连接器上。

5.如权利要求1或2所述的电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，所述散热体的基体呈方形平板状体，所述数个散热鰭片与基体一体成型且朝离开于所述电脑芯片方向延伸。

6.如权利要求5所述的电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，所述数个散热鰭片略呈柱状体，且以阵列方式排配。

7.如权利要求1或2所述的电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，所述电脑芯片为中央处理器芯片。

8.一种电脑芯片与散热体组合件的构成方法，其特征在于，它包括：

提供一种电脑芯片，其经一电连接器与主机板上的相关电路电连接，且其具有一顶面；

提供一散热体，其具有一基体及数个散热鰭片，所述基体具有一底面；

将一蜡状传热介质均匀地涂抹在所述散热体基体底面的适当位置上，所述蜡状传热介质具有适当的熔点，所述电脑芯片所产生的热量将使其由固态融化成液态；

将所述散热体置放在所述电脑芯片上，使所述散热体基体底面与所述电脑芯片的顶面抵接。

9.如权利要求8所述的电脑芯片与散热体组合件的构成方法，其特征在于，所述蜡状传热介质的熔点在65℃左右。

10.如权利要求8或9所述的电脑芯片与散热体组合件的构成方法，其特征在于，当所述散热体基体的底面涂抹上蜡状传热介质后，先在所述电脑芯片的顶面上涂抹上蜡状传热介质，再将所述散热体置放在所述电脑芯片上。

11.如权利要求8或9所述的电脑芯片与散热体组合件的构成方法，其特征在于，所述电脑芯片为中央处理器芯片。

12.一种电脑芯片模组件与散热体组合件的构成方法，其特征在于，它包括：

提供一电脑芯片模组件，其内部设有子电路板、电脑芯片与若干电气元件，且其在一侧面形成一板体；

提供一散热体，其具有一基体及数个散热鰭片，所述基体具有一底面；

将一蜡状传热介质均匀地涂抹在所述散热体基体底面的适当位置上，所述蜡状传热介质具有适当的熔点，电脑芯片所产生的热量将使其由固态融化成液态；

将散热体基体的底面与电脑芯片模组件的板体抵接。

13.如权利要求12所述的电脑芯片模组件与散热体组合件的构成方法，其特征在于，所述蜡状传热介质的熔点在65℃左右。

14.如权利要求12或13所述的电脑芯片模组件与散热体组合件的构成方法，其特征在于，当所述热体基体的底面涂抹所述蜡状传热介质后，先在所述电脑芯片模组件的板体上也涂抹上所述蜡状传热介质，再使所述散热体基体的底面与所述电脑芯片模组件的板体抵接。

15.如权利要求12或13所述的电脑芯片模组件与散热体组合件的构成方法，其特征在于，所述电脑芯片模组件为中央处理器模组件，所述电脑芯片为中央处理器芯片。