[发明专利]研磨设备

说明书

本发明涉及一种用来研磨一个工件的研磨设备。更具体地说，本发明涉及一种用来以高精确度研磨一个工件的研磨设备。

例如，在一个磁头薄膜形成以后，该磁头薄膜在制造一个磁头的过程中需要进行研磨。通过在磁头的制造过程中的研磨，可以把磁头的磁阻层的高度和磁头薄膜的磁隙制成具有一个确定的常量。

对于磁阻层的高度和磁隙来说，要求具有亚微米级的精确度。因此，必须高精确度地研磨工件或磁头薄膜。

图23A和23B是一个组合型磁头的说明性简图。

如图23A中所示，该组合型磁头包括一个在底板81上形成的磁阻元件82和一个写入元件85。该磁阻元件82由一个磁阻薄膜83和一对导电薄膜84所构成。磁阻元件82的电阻值可根据外磁场而改变。磁阻元件82具有一种读出一个电流的功能，该电流具有一个由磁盘上的一条磁迹90的磁场强度所决定的数值。

由于磁阻元件82只是一个用于读出电流的元件，因而还需要提供一个用于写入的不同元件85。写入元件85包括一个感应头。该感应头由一个下部磁极86，一个隔开一个确定的磁隙与下部磁极86相面对的上部磁极88以及一个设置在下部与上部磁极86与88之间用来使它们励磁的线圈87。一个非磁性绝缘层89设置在线圈87的周围。

在这类组合型磁头中，磁阻元件82中的磁阻薄膜83的磁阻值对于每个磁头来说必须是不变的。但是，在磁头薄膜的生产过程中很难使磁阻值不变或统一。因此，在磁头的薄膜形成以后，再对磁阻薄膜83的高度(宽度)h进行修整，使得磁阻值统一。

图24B，24B，25A，25B，25C和25D是用来说明组合磁头的制造过程的简图。

如图24A中所示，先通过一种薄膜技术把多个组合型磁头形成在一张半导体晶片100上。然后，如图24B中所示，把该晶片100切割成许多条，从而制出多个横条101。一个横条101包括多个排成一排的磁头102。电阻元件102a被设置在该横条101的左和右端以及中部位置，用来监测该制造过程。

如上所述，磁头102的磁阻薄膜83的高度应研磨成为不变的或相同的。但是，横条101很薄，例如约为0.3毫米。因此，很难直接把横条101安装在研磨夹具上，为此可如图24C中所示，把横条101用可热熔蜡粘附在一个安装工具或安装座103上。

然后，如图25A中所示，把已经粘附在安装座103上的横条101放置在用来研磨横条101的研磨板104上。如在未经审查的日本专利申请公开号2-124262(美国专利USP5023991)或未经审查的日本专利申请公开号5-123960中可知，用于监测电阻元件102a的电阻值在横条101研磨期间一直处于被测量状态。因此，可以检测出磁头102的磁阻薄膜是否已经达到一个目标高度。

当通过该电阻值的测量检测出该磁阻薄膜已经研磨到该目标高度时，该研磨过程就被停止。此后，在横条101的下表面101-1上就可形成一个滑动件，如图25B中所示。

当横条101安装在安装座103上时，把它再切割成多个磁头102，如图25C中所示。通过加热和熔化该可热熔蜡，就可将各个磁头102从安装座103上取出，如图25D中所示。

这样，一个包括多个磁头102的横条101就被制造出来并且完成了对横条101的研磨加工。因而，在多个磁头102上的磁阻薄膜可以在一道工序中进行研磨。

图26是一个常规的研磨设备的说明性简图，以及图27是一个说明工件的支承装置的简图。

该研磨设备具有一个转动的研磨板104，如图26中所示。一个支承块105具有与研磨板104相接触的3个垫块105a。垫块105a平稳地在研磨板104上散布泥桨(磨料液体)并且把该泥浆铺满在研磨板104上。垫块105a还可以减轻支承块105对于研磨板104的表面上的压力。

支承块105通过一个回转装置106在研磨板104上回转。该支承块105支承安装座103。因而，已粘附在安装座103上的横条101的研磨通过研磨板104的转动和块105的回转进行。

如图27A中所示，安装座103在该常规的研磨设备中被直接安装在支承块105上。因此，块105随着研磨板104运动。从而使工件101受到研磨。