[发明专利]聚合物颗粒结晶的装置及工艺

权利要求书

1.由一个筒状外壳构成的用于聚合物颗粒结晶、干燥以及必要时固体冷凝的装置(2)，其中包括一个基本垂直的处理区(3)，安装有气体入口接管(4)(5)和气体出口接管(6)，一个聚合物颗粒的入口(1)，它不伸进聚合物颗粒料床中，和一个聚合物颗粒的出口(7)，其特征在于：在聚合物颗粒床表面向下达500毫米的区域内安装气体入口接管(4)，通过接管一股惰性的气态介质对颗粒床产生周期性的扰动。

2.权利要求1的装置，其特征在于：处理区(3)为圆柱形或圆锥形。

3.权利要求1的装置，其特征在于：处理区(3)的下部作为干燥器，处理区(3)的上部作为结晶器。

4.权利要求1的装置，其特征在于：在聚合物颗粒床表面向下100-400毫米的区域内安装气体入口接管(4)，通过接管一股惰性的气态介质对颗粒床产生周期性的扰动。

5.权利要求4的装置，其特征在于：在聚合物颗粒床表面向下100-200毫米的区域内安装气体入口接管(4)，通过接管一股惰性的气态介质对颗粒床产生周期性的扰动。

6.权利要求1的装置用于聚酯，特别是用于聚对苯二甲酸乙二醇酯结晶和干燥的应用。

7.聚合物颗粒，特别是无定形聚酯颗粒的结晶和干燥工艺，包括如下措施：A)无定形聚合物颗粒按已知的方法导入；b)聚合物颗粒按已知的方法结晶；C)已结晶的聚合物颗粒按已知的方法干燥；D)已结晶和干燥的聚合物颗粒按已知的方法排出；其特征在于：结晶和干燥在同一个结构上不分开的处理区进行，结晶期间的结块现象通过一股惰性的气态介质对聚合物颗粒产生周期性的扰动得以阻止。

8.权利要求7的工艺，其特征在于：惰性的气态介质为空气和/或氮气。

9.权利要求7的工艺，其特征在于：周期性的扰动频率为10-60次脉冲/分钟。

10.权利要求9的工艺，其特征在于：周期性的扰动频率为20-40次脉冲/分钟。

11.权利要求7的工艺，其特征在于：结晶温度为120-180℃。

12.权利要求7的工艺，其特征在于：干燥温度为140-180℃。

13.权利要求7的工艺，其特征在于：已结晶和干燥的聚合物颗粒的残余水分为20ppm水。