[发明专利]半导体芯片注胶方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可耐高温作业的半导体芯片注胶方法。

背景技术

目前，半导体的芯片在注胶时，在外框顶部采用镀金铜箔，切割时需要去除镀金铜箔的注入口，生产成本较高，制作复杂，并且在高温作业时半导体芯片电路容易发生短路，造成故障。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片注胶方法，其生产成本较低，制造容易，可耐高温作业半导体注胶。

本发明的目的是这样实现的：一种半导体芯片注胶方法，它包括以下步：

a.将芯片粘着在PCB上并进行打线；

b.在芯片边角粘贴防焊胶体；

c.沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体；

d.进行盖印、植球、去框。

一种半导体芯片注胶方法，它包括以下步骤：

a.在PCB上粘贴防焊胶体； 

b.将芯片粘着在防焊胶体中央并进行打线；

c.沿着芯片边角注胶后卸载防焊胶体；

d.进行盖印、植球、去框。

半导体芯片的PCB板上贴设防焊胶体。

防焊胶体在封胶后卸载。

本发明的两种方法使用的防焊胶体具有防焊耐高压耐高温，浮贴在PCB板上，经由芯片边角注胶后，可取下浮贴的防焊胶体。本发明的防焊胶体可代替注入口，容易卸除，因此简化了生产，降低了成本，可耐高温作业，避免或减少发生短路或断路的故障。

附图说明

下面结合附图和具体实施方案对本发明做进一步的详细说明。

图1为本发明的一种实施例示意图；

图2为本发明的另一种实施例示意图。

具体实施方式

参见图1、2，为本发明的注胶作业采用注胶方法1及方法2的粘着防焊胶带示意图。

本发明方法1有4个步骤。

1、将芯片粘着在PCB上并进行打线；

2、在芯片边角粘贴防焊胶体；

3、沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体；

4、进行盖印、植球、去框。

本发明方法2有4个步骤。

1、在PCB上粘贴防焊胶体；

2、将芯片粘着在防焊胶体中央并进行打线；

3、沿着芯片边角注胶后卸载防焊胶体；

4、进行盖印、植球、去框。

采用方法1的半导体注胶作业粘着防焊胶体为防焊胶带。防焊胶带形状为半导体芯片的注入口形成漏斗形状，方便注入，经由封装完后可以取卸。

芯片粘着后打线，在芯片11的边角接线浮贴防焊胶带13，胶注入口12与胶道相连接，沿着防焊胶带注入固定胶，且施与芯片封胶后，去除防焊胶带，在盖印、植球、去框边胶带胶膜。

采用方法2的半导体注胶作业粘着防焊胶体为防焊胶片。防焊胶片形状为“回”字形，中间去除部分，方便半导体芯片放入，塑胶由“回”字形的外围注入。

“回”字形防焊胶片先设定好中间芯片的面积大小，粘着防焊胶片21后，粘着芯片、打线，由与胶道相接的注入进口22注入液体胶，施与芯片封胶，再去除防焊胶膜后，封胶平面上盖印，标示编号规格代号，再予植球，去除框边胶带胶膜。