[发明专利]一种清洁半导体集成块测试插座的清洁膜和清洁方法

说明书

本发明涉及清洁半导体集成块测试插座用的清洁膜，该清洁膜由基膜、树脂胶和研磨剂组成，其是一种清洁用品，属于国际分类号C11D3/14的洗涤用品领域。本发明还涉及一种清洁半导体集成块测试插座的清洁方法，具体说用所说的清洁膜清洁半导体集成块测试插座。

在半导体集成块LSI和IC的生产过程中，需要对LSI和IC进行测试，这种测试工序占相当大的比重，所使用的测试设备是一种测试插座(Socket)。尤其是LSI和IC的老化(Burn-in)测试，要在高温、高湿的条件下进行24小时以上的处理。测试时，把集成块放入测试插座内，集成块周围的金属引线与测试插座内部底边的金属插脚相互咬合，伴有轻微的相对摩擦滑动。集成块周围的金属引线的芯部是镍-铁合金NiFe，外部镀有锡-铅合金SnPb。测试插座内部底边的金属插脚的芯部为铜，外部为金。当集成块周围的金属引线与测试插座内部底边的金属插脚相对滑动摩擦时，由于硬度不同而产生微少的金属磨屑，即硬度较小的SnPb合金磨屑附着在硬度较大的Au表面上，并且在反复测试数十次后，这种金属磨屑逐渐越积越多，不仅与尘埃等异物混杂一起，而且与空气中的水分和氧气反应，最终导致测试插座内部底边的金属插脚导电性下降，甚至成为绝缘体，从而引起测试误检。测试不良率多的时候高达30-50％，这导致集成块废品成本及测试插座的废弃成本都相当高。几乎所有的集成块生产长商都为此而困惑，急于找到好的解决办法。

要想降低这种测试不良率，必须设法除去测试插座内部底边金属插脚端部的绝缘性异物。在现有技术中，使用酒精棉球擦拭，但酒精棉球不能很好地除去插脚上的金属锈，同样会存在误检的问题。目前国内外尚无很好的有效的解决办法。

本发明的目的就是提供一种能有效的清洁半导体集成块测试插座内部底边金属插脚端部的绝缘性异物的清洁膜。

本发明的另一目的是提供一种能有效清洁半导体集成块测试插座内部底边金属插脚端部的绝缘性异物的方法。

附图1是测试插座的俯视图。

附图2是本发明的清洁膜。

附图3是本发明清洁膜放入测试插座内的示意图。

本发明提供了一种清洁膜，其以双向拉伸增强的聚酯薄膜为基膜，用涂料用树脂胶配以溶剂和固化剂，并与研磨剂混合，然后涂布其上，经干燥制成。

本发明提供了一种有效的清洁半导体集成块测试插座内部底边金属插脚端部的绝缘性异物的清洁膜，其包括：(1)基膜，该基膜是双向拉伸增强的聚酯薄膜，其厚度是75-200微米，和(2)涂层部分，其包含涂料用树脂胶、溶剂、固化剂和研磨剂，其中树脂胶与溶剂的重量比例是1∶1-1∶5，树脂胶与固化剂的重量比例是19∶1-3∶2，树脂胶与研磨剂的重量比例是1∶9-2∶3，所说涂层的厚度是10-80微米。

作为本发明清洁膜的基膜是一种双向拉伸增强的聚酯薄膜，例如聚对苯二甲酸乙二酯薄膜，市场上销售的按厚度有多种规格：8，16，25，50，75，100，125，150，188，200等，但本发明选择的清洁膜的基膜厚度为75-500微米，优选100-200微米。在实践中，可根据测试插座的种类和特点，选择适合厚度的基膜。

本发明使用的涂料用树脂胶，其包括聚酯类、聚氯乙烯类、聚氨酯类等，具体实例包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚丙烯酰胺、聚氨基甲酸酯、环氧树脂，或上述任意两种聚合物的共混物。

本发明使用的溶剂包括丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、甲醇、乙醇、丙醇、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯、甲苯、二甲苯、二氯甲烷、二氯乙烷、正己烷等。本发明可使用上述的一种溶剂或上述的任意两种溶剂的混合物。所说的树脂胶与溶剂的重量比例是1∶1-1∶5，最优选1∶3。

本发明使用的固化剂(交联剂)是含有两个以上-N＝C＝O基团的异氰酸酯类化合物，例如4，4’-二苯基二异氰酸甲酯，所说的树脂胶与固化剂的重量比例是19∶1-3∶2，优选10∶1-2∶1。

本发明使用的研磨剂包括白刚玉(氧化铝)微粉、碳化硅微粉、氧化铬微粉、金刚石微粉等。在实践中，可使用上述的一种研磨剂或上述几种研磨剂的混合物。本发明使用的研磨剂的粒度在1-40微米范围，按粒度大小可分为(微米)：40、30、16、9、5、3、2、1等。在实践中，根据测试插座上的异物的不同，可使用不同的研磨剂和不同粒度的研磨剂。所说的树脂胶与研磨剂的重量比例是1∶9-2∶3。