[发明专利]回路基板

说明书

本发明涉及回路基板，更详细地说，涉及一种设有在构成高频回路的同时，供进行该高频回路的调整或特性检查等用的信号输入或输出之用的导体图形的回路基板。

在制造高频电子机械时，在制造工序中有调整高频回路或检查高频回路特性的工序。在这种情况下，在构成高频回路的回路基板上，设有与该高频回路连接的导体凸台，使金属制的触头与该导体凸台接触，通过触头可以接收高频回路调整和特性测定用的信号。有关这种情况下的先前的结构和方法，参照图5和图6进行说明。

首先，图5为表示回路基板31的一部份的透视图。在这个回路基板31上，由图中没有示出的回路图形，和与该回路图形连接的、图中没有示出的电子元件，构成高频回路32。在回路基板31上，还作出与高频回路32连接的圆形的导体凸台33。这个导体凸台33和高频回路32，通过导体图形34相互连接。

当这个回路基板31放置在图中没有示出的金属壳体中时，在该回路基板31的周边边缘上，形成利用焊锡等与金属壳体连接的接地导体35，以及与该接地导体35连接的接地图形36，和设在接地图形36端部的圆形接地凸台37。与高频回路32连接的导体凸台33；和与接地导体35连接的接地导体37，相互比较接近。这样，从图中没有示出的侧试仪器等发出的信号，可通过导体凸台33和导体图形34输入高频回路32中。

图6表示与回路基板31上的导体凸台33和接地凸台37接触的接触夹具38。接触夹具38具有绝缘基板39和插在绝缘基板39中的一对金属制的接触销40，41。接触销40，41的一端(图6下方的尖端)是尖细的；图中没有示出的，从测试仪器出来的电缆与另一端连接。即，图中没有示出的电缆的中心导体，与接触销41连接，而电缆的外部导体与接触销40连接。

这个接触夹具38，利用图中没有示出的升降装置，降下至回路基板31上，接触销40与回路基板31上的接地凸台37接触，而接触销41与导体凸台33接触。这样，分别使接触销40，41，与接地凸台37和导体凸台33接触，可以将图中没有示出的测试仪器等发出的信号，送入回路基板31上的高频回路32中。

但是，在上述这样的先前的回路基板31上，导体凸台33和接地凸台37，简单地呈并列状态，因而，与这些导体凸台33和接地凸台37接触的接触销40，41也是处在并列地插在接触夹具38的绝缘基板39中的状态。由于这样，作为从图中没有示出的电缆和接触夹具的接触点，至高频回路32的信号传送通路(即，分别为在接触夹具38的接触销40，41，接地凸台37和导体凸台33，导体图形33和接地图形36的信号传送通路)的特性阻抗，很难与图中没有示出的电缆的特性阻抗匹配，或与它接近。结果，从图中没有示出的测试仪器发出的信号，在导体凸台33等处被反射回来，不能将正确的信号电平输入高频回路，或者，从高频回路发出的输出信号的电平，是在变化的状态下，送入图中没有示出的测试仪器等中的。这样，就产生了不能正确地调整和检查的问题。这个问题，在频率越高时越显著。

因此，本发明提供的回路基板，可使回路基板上的、从测试仪器发出的信号传送通路的特性阻抗，与给定的值(例如，电缆的特性阻抗)相匹配，或者与它相接近，从而，可以在高频下，没有误差地进行高频回路的调整和检查。

为了解决上述问题，本发明的回路基板，在其一侧表面上，形成高频回路和导体图形，而在另一侧表面上，形成接地导体和信号输入、输出用的导体凸台，接地导体有圆形的除去导体的部份，大致在该除去导体的部份的中心，设置了导体凸台，导体图形配置在接地导体的对面，将高频回路和导体凸台连接起来。

另外，本发明的回路基板的上述接地导体是环状的。

本发明的回路基板为作出了高频回路、导体图形、接地导体和信号输入、输出用的导体凸台，接地导体为具有断开部份的圆弧形，导体凸台大约设置在该圆弧的中心，导体图形可通过断开部份，将高频回路和导体凸台连接的回路基板。

在本发明的回路基板上，还配置了与导体图形接近，而且沿着导体图形的平行接地导体。

图1为本发明的回路基板的透视图；

图2为本发明的回路基板测定等使用的接触夹具的剖面图；

图3为本发明的回路基板的另一个实施例的透视图；

图4为本发明的回路基板的又一个实施例的透视图；

图5为先前的回路基板的透视图；

图6为先前回路基板测定等使用的接触夹具的侧视图。