[实用新型]在无接触芯片卡内支撑半导体芯片的元件

说明书

本实用新型属于分类14-99，涉及一用于半导体芯片的支撑元件，它一方面用于半导体芯片的机械支撑，另一方面带有一接触凸肩，其与半导体芯片的连接板电连接。该接触凸肩用于使半导体芯片与一天线线圈相连。该半导体芯片是由一种对它进行支持的绝缘物质包封，该绝缘物质也作为用于接触凸肩的支架。该支撑元件与天线线圈一起埋在卡内。通常，该卡由塑料组成并具有标准尺寸。它经常标明为芯片卡。

本实用新型借助附图进行说明。

图1至图6示出了该卡的六面视图，并且

图2为透视图

该支撑元件含有一第一部分，它作为芯片支撑件并与第一接触凸肩连成一体。该第一接触凸肩具有一拓宽的终端，其上能固定有天线线圈的第一连接端。该第一接触凸肩具有大约L的形状。

第二接触凸肩同样具有一拓宽的终端并且也具有大约L的形状。在其上固定有天线线圈的第二连接端。第二接触凸肩布置在某范围内：它可以通过第一接触凸肩的L形状被释放。

在支撑元件部分上可以安置一个半导体芯片，该部分不是用于与天线线圈进行接触，而是与铸件物质进行接触，该物质应保护半导体芯片。它也用于把第二接触凸肩固定在自己的位置。为此该支撑元件含有一断孔，以使铸件物质能够竖立。