[实用新型]具有较大面积的散热器

说明书

本实用新型涉及一种具有较大面积的散热器。

在台湾公告第二九六○八二号“CPU座与散热机构组合结构”专利案中，揭示一种小型中央处理器，其上贴接有散热板，由散热板设一散热风扇，使中央处理器所产生的热量可以快速被散热，由于该种散热板具有较小面积，因此，其仅适合于有较小面积的中央处理器，当中央处理器有较大面积时，就需以两个以上的散热板结合在中央处理器上，如此，其需双倍成本，且在结合上也很麻烦。

本实用新型的目的在于提供一种具有较大面积的散热器，其可以适用于有较大面积的中央处理器，用以对中央处理器散热，且有较低的成本。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种具有较大面积的散热器，它包括：散热板，设数个散热鳍片，各散热鳍片之间有气流通道，一侧的散热鳍片具有较矮的高度，所述散热板上设有数个结合槽；基板，被结合在所述散热鳍片的上空，其在相对于较矮的散热鳍片上空设孔，所述孔由周边设数个杆，所述杆另一端支持一座板，所述座板供扇轮枢接旋转；所述基板设有向下延伸的侧壁，所述侧壁将散热板的较矮散热鳍片的端面及二侧边封闭。

本实用新型装置的优点在于，散热面积大，散热效果好，特别适用于有较大面积的中央处理器。

以下结合附图，描述本实用新型的实施例，其中：

图1为本实用新型的分解立体图；

图2为本实用新型的组合上视图；

图3为图2中3-3线剖面图；

图4为图2中4-4线剖面图。

请参阅图1所示，本实用新型包括有散热板1、基板2等主要构件。

该散热板1由铝等金属材料制成，其可以形成长方形等较大面积，底部成平面可贴接在中央处理器上，该散热板1顶部设数个竖立的散热鳍片11，使散热板1具有更大的散热面积，各散热鳍片11之间形成气流通道12，散热板1一侧形成较矮的散热鳍片，由该较矮的散热鳍片上空供扇轮25活动旋转，以驱动空气沿气流通道12流动，并朝另一侧端排出，散热板1本身可以被基板2所结合，且散热鳍片11横切有结合槽13，结合槽13可以被扣接件置入，用以结合散热板1与中央处理器。

该基板2可以用各种结合方式被结合在散热板1上，如图所示以螺钉14固定，此为一种较适当的方法，该基板2上有一孔21，孔21位于散热板1的较矮散热鳍片11上空较为适当，孔21的周边向下延设有数个杆22，杆22另一端可支持一座板23，座板23可以供扇轮25枢接旋转，可如图所示，以一轴管24供扇轮25的中心轴枢接，为使扇轮25的转动有较佳的送风效果，基板2设有三个向下延伸的侧壁26，侧壁26分别将散热板1的较矮散热鳍片11的端面及二侧边封闭，因此，由扇轮25的旋转所驱送的气流可以确保朝散热板1另一端驱送，使散热板1有最佳的散热效果。

请参阅图2至4所示本实用新型的组合情形，当基板2与散热板1结合后，基板2的侧壁26已分别将散热板1的较矮散热鳍片11的端面及二侧边封闭，因此，扇轮25被限制在侧板26所圈围的空间内转动，其所驱动的气流可以循散热鳍片11之间所设的气流通道12驱送，且由散热板1另一端输出，形成最佳的散热效果。

本实用新型的散热板可以形成较大面积，因此，可以与两个以上的小型中央处理器或一个大型的中央处理器直接结合，且由于基板的良好设计与安排，扇轮所驱动的气流可以被充分利用，使散热鳍片所散发的热气可以有效被排除，以发挥最佳的散热效果。