[实用新型]可调式集成电路散热片的固定弹片

说明书

本实用新型涉及一种可调式集成电路散热片的固定装置，特别是涉及一种主要利用扣合部与数个形成于调整扣片两侧缘的调整扣槽相互扣合，可达到调整固定弹片所能提供的扣合张力，能将不同厚度集成电路及散热片紧密扣合于插座上，可提高固定弹片的实用性及使用弹性的可调式集成电路散热片的固定弹片。

一般为了降低集成电路运作时的温度，避免过高的温度影响到集成电路的正常运作，在集成电路的上方大都会设置有散热片来促进集成电路的散热，并且在散热片的顶端会另设置有散热风扇，以提高集成电路整体的散热效率，而一般集成电路在设置散热片时，因集成电路的外壳上并无任何可供散热片扣合的结构，所以通常会先将集成电路插设于一具有扣合结构的插座上，将散热片置放于集成电路上后再利用一固定弹片与插座的扣合结构相互扣合，如此便可以利用固定弹片所产生的扣合张力来扣合集成电路与散热片，达到提高集成电路散热效率的目的。

而现有的集成电路扣合结构请参阅图6、7所示，由图中可以看到，插座50为一配合集成电路54形状的方形座体，在插座50的两相对侧边上则各凸设形成有一略呈「形的扣块52，又固定弹片40为一呈长条片形的片体，在固定弹片40的中段形成有一呈水平状的扣压部42，扣压部42两端各斜向延伸形成有一弹性部43、44，两弹性部43、44的末端各弯折形成有一卡扣部432、442，两卡扣部432、442上则各穿设有一可分别扣合于上述插座50两端扣块52的卡扣孔434、444，如此，当将集成电路54预先插设于插座50之后，将散热片56放置于集成电路54上，然后利用固定弹片40两端的卡扣部432、442的卡扣孔434、444分别与插座50两端的扣块52相互扣合，而利用两卡扣孔434、444与扣块52扣合所产生的扣合力量，使固定弹片40的扣压部42能紧密抵压于散热片56上，而对散热片56及集成电路54产生挤压组合的作用，使集成电路54及散热片56可以稳固地组合。

然而，上述此种现有的固定弹片40因其两端卡扣部432、442卡扣孔434、444间的距离均为一定，所以单一规格的固定弹片40所能夹扣的集成电路54的规格亦为一定，亦即，当插座50上的集成电路54的厚度较薄时，则固定弹片40的扣压部42便会无法紧密地抵靠于散热片56上，使得散热片56与集成电路54之间容易因为松动而产生脱离；若插座50上的集成电路54具有较厚的厚度时，则固定弹片40两端的卡扣孔434、444便无法顺利地与插座50上的扣块52相扣合，而使得固定弹片40失去了扣合的作用，如此便会限制了该固定弹片40的使用范围，降低其使用弹性。由此可见，上述现有的集成电路扣合结构仍存在有缺陷，而丞待加以改进。

有鉴于上述现有的集成电路扣合结构存在的缺陷，本设计人基于丰富的实务经验及专业知识，经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及其改进后，终于创设出本实用新型。

本实用新型的主要目的在于，克服现有的集成电路扣合结构所存在的缺陷，而提供一种可调式集成电路散热片的固定弹片，使其主要是利用调整合部与不同的调整扣槽相扣合来调整固定弹片两端卡扣孔及扣合孔的距离，而能使不同尺寸的集成电路与散热片紧密扣合于插座上，而可达到扩大固定弹片使用范围及弹性的功效。

本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。依据本实用新型提出的可调式集成电路散热片的固定弹片，其主要是在一长条片体的固定弹片中央形成有一扣压部，在扣压部两端各倾斜延伸形成有一弹性部，在一弹性部的末端弯折形成有一穿设有卡扣孔的卡扣部，其中：在另一弹性部的末端水平延伸形成有一扣合部，在该扣合部中穿设有一可相对于扣合部纵向移动的调整扣片，在该调整扣片近底端穿设有一扣合孔，并在调整扣片扣合孔上方的两侧缘上相对应凹设有多数可供与扣合部相互卡扣的纵向排列调整扣槽。

本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。

前述的可调式集成电路散热片的固定弹片，其中所述的扣合部为呈形开口状，在该扣合部开口处的两端各向内相对水平延伸形成有一凸缘，该扣合部形成为一略呈凸字形的可供穿设调整扣片的容置空间。

前述的可调式集成电路散热片的固定弹片，其中所述的调整扣片其在扣合孔的顶缘穿设有一延伸至调整扣片顶缘并将调整扣片分隔成两部份的弹性间隙。

前述的可调式集成电路散热片的固定弹片，其中所述的调整扣片其在顶缘弯折形成有一与调整扣片本体共同形成形弯折的压扣片。

前述的可调式集成电路散热片的固定弹片，其中所述的调整扣片其在位于各调整扣槽顶端的两侧各形成有一宽度较宽的卡制缘。